電子工作入門者・初心者の集うスレ 105
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質問の要点は
初心者質問スレ https://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/denki/1633034767/
を参考に。
百聞は一見にしかず。画像添付があれば話は早いです。以下のアップローダあたりを使って
http://imgur.com/
・画像があればより的確な回答が短期間で確実に得られます。
でも無闇に巨大な画像とかピンぼけ画像は歓迎されません。
・「お絵描き」機能を使って書き込むのも簡単です。
・リポ とか レギュ とか 抵抗を挟むとか、一部でしか通じない「変な言い回し」を
得意げに使うのはカッコ悪いです。普通の言葉で書きましょう。
・「抵抗を挟む」ではなく「抵抗を入れる」です。
・誤字脱字があったら、教えてあげましょう。(その人のためです)
・すぐに揉めるスレもあるようですが、こっちは仲良く行きましょう。(揉み揉みはしたいんだが)
前スレ
電子工作入門者・初心者の集うスレ 104
https://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/denki/1652894518/ 今回の魔改造の夜は、無謀なお題だったな
落下は難しい >>947
レスありがとうございます。元のやつは劣化でトルク弱くなったので今回交換してみました。
そして購入した1.5vモーターで動作確認した所動作はしました。
そうえば予備でほとんど使ってない同製品があったので乾電池は同じ物を使用して比べた所、新しく購入した1.5vの方がやや強い感じがしました。製品からモーターだけ横にだしギア負荷なしのモーターだけ動作を見比べた所やはり新しく購入した1.5vモーター方がやや高回転な気がしました。モーターのメーカーの違いなのかわかりませんが、それとも本来の製品モーターは3Vで、1.5vモーターだと電圧余裕がなく過負荷でやや高速になっているかもしれませんね.. えええーっELPAって・・？
FA-130モーターってマブチ製だったんじゃないの
そういや秋月で売ってるマブチそっくりのDCモーターも
マーキュリーモーターってなってんな。
パクリ品なのか正式な製造移管なのか すみません、QFPのSoCを手持ちのダイソーの30W半田ごてで基板から取り外すテクを教えてぐださい QFPって何ピンやねんｗ
ピン数少ないやつやったら１ピンづつハンダとかして針で足を持ち上げる
冷えたら降ろすではずせる 規模にもよるけど
QFPの足のサイズに針金を巻いてそこに半田を溶かして
足全体を一つの実装部品みたくする。
後は気合で足全体を溶かすくらいかな。
熱が立りないだろうからできるだけ部屋の温度を上げて
ドライヤーとかで熱を足すとか
裏面に実装品が無ければ
ホットプレートも動員して・・・と。 後、壊していいなら
半田を盛りまくって足を一体化させる。
この時、一体化させるのは半田面だけにして
パッケージ（黒いとこ）から出ている足には半田を付けないようにする。
カッターでパッケージから出ている足の根本を切断する。
パッケージが取れたらあとは残った半田を清掃するなんてのも。 QFPのSoCって何?って気がするけれど、低融点金属入りはんだを載せるのがわりと簡単なのではないかと思う。 SoCってのは、全部入りみたいな意味だから、このさい関係ない QFPという認識は合ってるのかな? みたいな心配はしてるよ。 子供の頃は吸うだけのためにわざわざこれ買うの勿体ないっていう感覚だった 極く細いステンレス線をQFPの足の裏側から表側にくぐらせて出し、
足のハンダををコテで温めて溶かしながら、
ステンレス線を足の裏側から表側に押し出して足を浮かせる。
この作業を連続して行って一周する。
文章で説明するのは難しいな・いずれにしても練習が必用。
私が作った治具 （とはいっても、ただのドリルのチャックだけど）ｗ
https://i.imgur.com/dmr6ohr.jpg >>967
最後の1列はステンレス線を使わずに盛った半田を溶かして外すのが好きでした。
わりとパッドにストレスがかかるので。 半田溶かしながら一本ずつ楊枝とかで外してけば取れるよ。
ニッパーでカットしてもいいけどパターンに負荷がかかりがち。 取り外して足がよれよれになったQFPなんてどうせ再利用できないだろうし。
そもそも基板の方を生かしたいのか、ジャンク基板からはずしたQFPの方が欲しいのか
前者ならきっぱりあきらめて足切ってパッドから足除去するんでないかい
ちなみにピンセットでヒゲ抜くのはクセになる これは銅線使ってるけど、吸い取り線や同軸ケーブルの皮剥いて捩ったのでも出来る >>972
どうせ安いんだ、予備も入れて何本か同時に使おうぜ え～と、両手両足で４本、口にくわえて５本
できるか～～ モーター系は一時的にうまく動いても
その後発火とかがコワイからやりたくない 漢ならもう一本アクチュエータがあるだろうが！
上下動だけだが。左右パンは修行がいる ゴメン、大事な事を忘れていた、半田ゴテはコテライザーなどの熱風式を使う。
外す前にフラックスを塗った方がよいかもしれないが、高価な低融点ハンダなどは必用無い。
部分的に外していくのでノンビリ作業できる。
>>968
ハンダが溶けたパッドとICの足の間にステンレス線を滑り込ませる感覚だから
パターンやICにダメージを与えるような大きなストレスはかからないと思う。
写真は外した直後の、パッドの掃除などを全くしていない状態です。 >半田ゴテはコテライザーなどの熱風式を使う。
元の話は。
>すみません、QFPのSoCを手持ちのダイソーの30W半田ごてで基板から取り外すテクを教えてぐださい
それと、低温はんだは材料を買うと出費は小さくて済む。
低温はんだ 自作
で検索。 >>990
すまんね、その制限を忘れてた。
>>955
調べたらガス式の最安値\900だった、良い機会だからこの際導入を検討してみたら？ >>993
それな
なぜかここの方達は低融点ハンダは避けて通りたいご様子 ダイソーのはんだごてで頑張ってる人が、低融点ハンダなんかもってねえだろうという予測だろ 100g Bismuth ingot アリのセールで311円でこうた、一生分ある気がする >>996
・部品も基板も痛めずに、
・弱小コテでも楽々取れる
・材料費が高いけど、半田に不純物を混ぜるだけなので、チョコッとで良い
みんな知らないのか、下手なのか。 >>999
道具と経験値が無い人は低融点ハンダ一択だと思う。
自分はリワーク用エアガンだけど このスレッドは１０００を超えました。
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