電子工作入門者・初心者の集うスレ 76
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
電子工作って、楽しいよね
|￣￣￣￣￣￣￣￣￣| レベル低すぎて他のスレに書きづらいことを書けるスレ
| 電子工作始めよう. | 簡単なことが分からなくて、苦労してる話しなど、なんでも
|＿＿＿＿＿＿＿＿＿| わからない事は気軽に教えあってね
. ∧∧ || たまには、中上級者・プロのフォローもよろしくね
( ﾟдﾟ)|| 質問は「初心者質問スレ」があるよーん
/ づΦ
電子工作で聞きたいことがあったら、ここでも質問してみましょう
質問の要点は http://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1475885860/1 初心者質問スレの1を参考に。
百聞は一見にしかず。画像添付があれば話は早いかも。必要なら以下のアップローダあたりを使って
・WAZAMONO コンピュータ画像掲示板 http://img.wazamono.jp/pc/
・imgur: the simple image sharer http://imgur.com/
・gazo.cc - 画像アップローダー http://www.gazo.cc/
画像があればより的確な回答が短期間で確実に得られますが
無闇に巨大な画像とかピンぼけ画像は歓迎されないですよ。
リポ とか レギュ とか、一部でしか通じない「変な省略語」を 得意げに使うのはカッコ悪いですよ。
普通の言葉で書きましょう。
■(前|過去)スレ： 電子工作入門者・初心者の集うスレ (直近5スレのみ)
75 https://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/denki/1504096702/ 2017/08/30〜 (前スレ)
74 http://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1500125317/ 2017/07/15〜
73 http://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1490545487/ 2017/03/27〜
72 http://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1485709611/ 2017/01/30〜
70 http://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1478400729/ 2016/11/06〜
70 http://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1471681998/ 2016/08/20〜 SSR側をフル出力にしてサーキュレータオンし
回り始めてから低速コントロールすれば大丈夫と思う 止まりさえさせなければ微速でも 分解して界磁電流だけを制御すればいい感じにできそう >>559
ははあ、PC起動時のCPUクーラーのファンの要領ですね。
SSRキットはPICで制御してたんで、それでいいならすぐに出来ますね。
やってみようかなあ。
>>560
おっ、何か難しそうですね。
もちっとヒントください。 モーターのPWM制御って結構危ないんだな
DCモーターでも最低回転数は検知出来る様にしとくべきなんだろか NchのMOSFETなんだけど
Vds=250V、Id=2A以上で5V出力のマイコンから制御できるVthで
ゲート容量が1000pFくらいのやつ
おすすめある？
リード部品がいい 設計できてそこまで分かってるんならこのスレでいう入門者じゃないだろもう
部品くらいdigikeyでも使って自分で探せや便利屋じゃねーんだぞ HYCOMのHY-05っていうブザーなんですが、
プラスとマイナスを逆にしても鳴ります。
どうでしょうか？ HY-05は見てないけど昔ながらのDC電磁ブザなら極性はないね
リレーのコイルは+-不問と同じ 秋月で汎用（スイッチング素子）チップとして使えるとの案内を読んで、そのうえ安かったので
ついポチッてしまった表面実装用のMOSFET、2N7002Kについてお尋ねします。オン抵抗が思ったより高く
内部で熱に代わる電力が大きいと思うのですが、表面実装の場合何ワットまで許容するものでしょうか。
またサーマル対策のランドを作るとしたらどういう基準でその面積を決定すればいいものでしょうか。
今回の目的はebayの5V動作のリレーで、動作電流は72mAほど。ゲート側はPIC16F1…の出力です。
検索すれば作例が見つかるだろうとたかをくくっていましたら、見つからないもので。 これを機会にデータシートに書いてある数字がなんなのか勉強しなよ。 横からだけど、
http://akizukidenshi.com/download/2N7002K.pdf
熱抵抗357℃/W、オン抵抗4Ω、72mA
357(℃/W)x(0.072x0.072x4)(W)=7.4(℃)
熱対策不要。
で合ってる？ >>575
その熱抵抗は標準基板に実装したときだから、空中配線だと変わる(大きくなる)よ。念のため。 >>578
データシートも読めないなら回答側で書き込むなよ
Rjaになってるじゃん>>575であってるよ
というかRjcで357Cﾟ/Wなんて部品あったらこえーだろうがよ >>575
7.4℃というのは環境温度からそれだけ上がるだけだから、室温が20℃だとすると
デバイスの温度上昇による影響はないという意味でしょうか。
ということは室温20℃から100℃あがると素子が焼けてしまうとすると、この場合
100(℃)/357(℃/W)で損失が約280mWまでは許容されるということになり
今回は21mW弱の損失なのでOKという計算でよいことになりますかね。
ひとつ勉強しました。ありがとうございました。違ってたらみなさんご指摘をお願いします。
>>573
次の機会には注文したいと思います。ネットで作例を調べる限り、とても大きな容量の
MOSFETをスイッチング素子として皆さん使ってらっしゃるようで不思議です。
>>572 >>574
データシートを一通り読みこなす力量が、恥ずかしながら当方にはないというだけの話でして…
はじめから系統だててものごとに当たらず、問題に直面して初めて理解のためのモチベーション
を得る残念な部類の人間でございます。
皆様、ありがとうございました。 >>579
なんでいきなり罵倒するかな。
データシートをよく見てみな。
PCB mounted って明記されてるぞ。 >>579
素子のθjaは基板実装状態で定義されているのが普通なんじゃないの。 >>578
それに、環境温度が150℃超えたりすると変わるしな、念のため。 >>584
でも空気が良かったらそれはそれで
「こんなのは２ちゃんじゃねぇ」
と言い出し始めるじゃん？ >>584
「腐ったリンゴ」の影響じゃないか？
他のリンゴも腐ってしまった。
（腐ったリンゴ ： IDコロ助、レスストッパー） トライアックって結構発熱するのな
パワーMOSとかできないんかな >>584
>>1を読んでりゃ書き方も変わってくるんだろうけどな
荒っぽい書き方してたら気軽に書き込みできない雰囲気になっていくだろうに・・・
自分本位も適当になー >>594
この辺を参考に等価回路をじぃーっと見ると、、、、 >>594
パワーMOSも高電圧の奴はオン抵抗高いから、さほど変わらんよ >>594
流れる電流しだいだけど、↓こんなのがいい場合もある
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gI-08353/
パラ使いもできるし
もっと大電流用になると、IGBTの出番かな 秋月で売ってるような硬い耐熱ビニル線ではなく
ELPAやオーム電機がホームセンターとかで売っている
10芯のふにゃふにゃしたビニール線が好きなのだが
千石で探す場合どれを選べばいいのだろう 欲しいのがなかったらちかくのガード下かオヤイデいってみよう >>599
俺もオヤイデで探すな
ホムセンのがわからないけど千石(通販)にもシリコンゴム絶縁電線があるよ >>588
そうそう。
SOT-23のチップ品の話しているときに、
突然、空中配線するなら気を付けろ、とか言い出すわけだから、
火星や月面での場合も心配しとかないとなｗ >>593
日付の下の温度、湿度、気圧は室内ですから。
その下の予報は Livedoor Weather Web Serviceからもらってます。 いくら調べてもわからなかったので後学のためお聞きします。知らぬは一生の恥と言いますので。
http://akizukidenshi.com/download/2N7002K.pdf
のR（ΘＪＡ）の欄外注の２に t<5 sec とありますが、これは5秒以内なら
357℃/Wを許容する、との意味なんでしょうか。それ以上の時間、例えば1時間とか
30分だと別の考え方・計算が必要だということになるのでしょうか。 >>576だけど、>>575のメッセージだけを見て書いてた！やばい。
>>605
そのように書かれている以上、5秒以内という考え方で合ってると思います。
じゃあ連続ならどうなんだろうと思ってはみたものの、たとえばMaximum Power Dissipation が
25℃で350mWとなっていますが、通常はこれで最大ジャンクション温度150℃に達することを表します。
それで計算してみると、(150℃-25℃)/350mW = 357℃/Wになってしまいます。
念のため75℃で210mWから計算しても同じ結果になります。
じゃあ、このMaximum Power Dissipationも5秒以内を前提としたものなのだろか。
俺にもわからなくなってきました。 オンセミの同型番のデータシートには、熱抵抗は5秒以内と定常状態と分けて書いてあるね。
5秒以内の方が値は小さい。
多分パッケージ本体の熱容量が影響して小さく見えるんだろう。 これは一例としてFR4 boardに実装した場合、357℃/Wぎりだと放熱が追いつかず
やがて内部が150度を超えるので 参考値としての5秒以内じゃね
たとえば強制空冷などして150度以下を維持できるのであれば5秒超えても昇天まぬがれると >オンセミの同型番のデータシートには、熱抵抗は5秒以内と定常状態と分けて書いてあるね。
普通はこうだと思います。 時間制限ありの値なんかいいからSteady Stateの値載せてくれと思う。 >>609
熱抵抗って、時間が短いと自身を温めるのにエネルギが使われるから、見掛けの上の値が小さくなるのよ。
5秒以下の数字を載せてるのは、間欠動作のアプリケーション向け用なんでしょう。
でも折角だから定常状態の値も載せて欲しいよね。 「Maximum RATINGS」の項目になんで熱抵抗があるのかと思ったら
「Maximum RATINGS and Themal Charasteristics」だったのか。
しかしLinitの項目に375℃/Wはおかしいだろ。 QFNを逆さにせず手ハンダする方法ってありますか？ >>616
QFNパッケージをリフローオーブンを使わず簡単にはんだづけする方法
でググれ。
リンク貼れん。 連投すいません。サイト見つかりましたがサーマルパッド付きのIC限定の方法みたいですね。
さらに検索結果を見たら
「カプトンテープでチップをかさ上げをして、フラックスを間に流し込んであげます」って書いてあるページもありました。
5x4mmのチップなら鼻毛切りバサミでテープを切って貼るのもありかも。 おいお前、その話どっかで見たぞ、しつこいんだよ。
鼻毛切りじゃなくて眉毛カット用のハサミな。 >>603
ある基板に実装のとき、っていうことを知らない馬鹿がいるから念のためってことだろ。 >>620
それ、俺もどっかのスレで思った。
デザインナイフでもいいじゃないかと。 >>607 >>608 >>609 >>610 >>614 >>615
とりあえずの問題はないようですが、DIP化して電流を少しずつ増やしていつか試してみたい
と思います。なにせ200個も届いてしまいましたので。
皆様、ありがとうございました。 鉄の丸棒を赤矢印の向きに黒色のシリンダーから出し入れする際に、その出し入れした距離をセンサーで求める方法はありますか？
一応ワイヤーか何かでスライド抵抗を変化させてマイコンで読み取る方法が一番かなと考えましたが、他にいい案があれば教えてください
ちなみに、パーツ全体は常に揺れ動くので加速度センサーやジャイロセンサーは使えないです
https://i.imgur.com/pdYHIGh.jpg 丸棒のサイズは10mmで、動く範囲は50mm程度です
256段階で分かれば十分です 棒に接触してもいいのか。
棒の動力を直接測定対象に出来ないのか。 センサーなどをその絵に示されている空間に自由に配置できるのか。 >>625
50mmを256段階って0.2mmの分解能かい
デジタルノギス(DRO)使うとか？
あるいはLCRのうち何を対象にするかっていったらやっぱりRなんかな 普通に考えたらリニアエンコーダあたりだろうけど、条件出してくれないとね。 >>625
用途が分からんと周辺に何が置けるか検討できん。 ギヤで減速してステッパーモータ駆動にして、モータに送るパルス数で移動距離を推定するとか？
対象が外圧で動く用途だとダメだけど。 やっぱ、ケルンの中じゃ一番賢くて、技術の確かな選手なんだが
拍手の感じからして、まったく評価されてないな
阿呆どもが 625です
とても参考になりましたありがとうございます
256段階というのはマイコン側の区間幅で、最終的に三段階で位置を特定することが目的です よく、製品を分解するとチップ部分が樹脂で固められていて、
そんなチップが使われているのかわからない場合がありますが、
あれは何の目的でやっているのでしょうか。熱処理的には
不利ですし、表に出せない不正なものでも使っている
のでしょうか。 エポキシの方が熱抵抗空気より全然低いと思うけど
パッケージでかくなるみたいなもんだし
パターン保護にもなるしチップも守られるし場合によっては熱結合も あれって樹脂削るとモールドチップが出て来るんじゃなく半導体が剥き出しなるね
腕時計とか 実装可能な汎用ICじゃなく基板ごとユニットとして作ってる感じ >>642
COB（Chip On Board）実装のこと言ってるんだと思うけど
樹脂で固めないと、チップとかボンディングワイヤーが
剥き出しになってしまう
それでも動作はするかもしれないけど、触ったりホコリが
つくと簡単にダメになるんじゃ？ もっと熱伝導の良いものにしたら？
といいたいのだとばかり それってチップの設計は独自にやっているのでしょうか。
それともPICなどのチップのライセンスを受けて作るのでしょうか。 独自設計(カスタムIC)だったり既製品だったりケースバイケース。
既製品だと半導体メーカがパッケージする前の状態でチップを納入して、セットメーカ側で基板にマウントしてボンディングして樹脂封止する。 >>649
大手電子機器メーカーの製品は独自設計の使ってると思うけど
弱小メーカーのは既成チップがほとんどじゃないかな
ICメーカーでCOB用のを供給してくれるはず 熱の心配してるけど、電力消費も少ないとか連続使用しない前提で
放熱は考えなくていい物にしかやらないんじゃね とはいえトランジスタとか放熱板つけたり熱結合したりする事無いの？ 自作プリント基板のはんだ付けが終わった後ペーストを除去するのにホームセンター
にある安手のパーツクリーナーをつかってよいものでしょうか。部品（リード品）が
林立している側ではなくはんだ面です。3216サイズの表面実装パーツやSOP8の
OPアンプがはんだ面にたまにしがみついてます。専用クリーナーはあまりに高くて… >>654
無洗浄フラックス使ってる。
プリント面の保護にもなる。 >>655
無洗浄フラックスのことは知りませんでした。今後そちらを使うことにします。
教えていただきありがとうございました。 >>654
電子機器用って書いてあるやつは大丈夫。ただし、あまり洗浄力は強くないかも。 >洗浄力は強くないかも。
えー？フラックスで洗浄するのですか？
その「洗浄力」が半田付け性の改善の効果の意味なら、銅箔に電子部品を実装する目的であれば、
無洗浄フラックスとして、gootやホーザンから出ているものでも十分な力があるかと思います。 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
