プリント基板業者発注質問スレ 8枚目
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
最近は小ロットのプリント基板を安価に製作できる時代となりました。
個人趣味や研究試作におすすめなプリント基板業者について語るスレです。
■前スレ
プリント基板業者発注質問スレ 7枚目
https://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/denki/1511301253/
■エッチング基板製作はこちら
【自作】 オリジナルプリント基板製作スレ 18層目
https://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/denki/1486942870/ >>170
だな。
一度に複数のパターンを注文＆それほど急がないならFusion
急ぎならAll 大きいのはどこ？
はじめて200×150くらいのを出してみることになりそうなんだが >>173
先日440mm x 190mmのをJLCで作った、安いし早いし最高です。
５種類の基板頼んで注文から８日目に配達されました。 Fusionはドリルの座標が反転というか転写後の基板をS面P面逆向きにセットしたのか
ヘンテコな物を作り上げて送られて来たことあったw
誰がどう見てもおかしいのにそのまま送って来てもう家宝にしようかと思った
写真撮って何これ言うたらスマンスマンって作り直してくれたからいいけど
安い所は本当に適当w 今は小型ならOSHそれ以外はALLにしてる
大きくても50mm角くらいまでしか作らないから
elecrowでOCS選ぶくらいならALLの方が早いし安いので
OSHは小型だと送料込みで兎に角安い >>176
20x20位の試作に良さそうですね。
ありがとうございます。 個人的には最近はallかな〜
ほぼ1日で基板製造終えてるし、行程の状況もリアルタイムで分かり易いし。
DHLに渡るまで1日程度ラグが開くけど、渡っちゃえば後は早いしね。
あとグリーンレジストに黒色シルクが選択できるのもココくらいかな。
緑には白だろって思ってるだろうけど黒もシックで悪くないw
シルク自体もエレクロやFusionみたいな点々の集合体でないし。
0.8mm・12%のベクター文字でも擦れずしっかり印刷されてきた。 あー試作製造の委託した所が黒シルクで面白い事してんなーと思ったらALLか >>180
長い付き合いなのと
設計仕様書に記載していない範囲でどこまでやっても俺が文句言わないかをよく理解されてる
空きスペースに何のアニメの絵が入っている事がしばしばあるよ。 Fusionとかの実装サービス試しこたことある人いる？
チップ部品ちまちまつけるのにちょっと飽きてきた今日この頃 >>183
オーブントースターやらホットプレートやらでリフロー炉作って、ステンシル発注して、部品手載せして…
ってのもそれはそれで大変そうでなかなか踏み切れない >>182
よく頼んでるけど
チップ抵抗の裏返り一度あった程度 ユニークで個性的な確実稼げるガイダンス
暇な人は見てみるといいかもしれません
グーグルで検索するといいかも『ネットで稼ぐ方法 モニアレフヌノ』
Z4S33 >>187
そんなもん規模によるから一概には言えんよ
基板設計した段階で部品の選定も済んでいるんだから
見積り取ればいいじゃないか。
早く安くするコツは部品点数より部品の種類を減らす事
マウンタへリール取り付け段取りが一番時間掛かかってコスト高になる。
量産ではなく10枚以下の試作ならかなり割高だから
その辺は作業者の人的コストと相談 ALLPCBに0.1mmピッチのドリル連打で作った長穴スルーホール依頼したけど
なんの問題もなく製造してくれたわ ドリルというかエンドミルみたいなもんだから
R角度さえ計算をきちんとしていればかなり融通は利くよ。
長穴なら高発熱抵抗の下側をくり抜きとか見た事もあると思うが
ああ言うのも当然やってくれる。 >>184
ハンダ作業のスレでよく話題になっているけど、自家製リフローは手ハンダより
けっきょく作業性が悪いというコメが多い。
欧米ではオーブントースターをリフロー炉に改造するキットが広く売られているけど
日本ではあまり見ない。
欧米人は手先が不器用だから手ハンダが嫌われるという説もある。 日本人はチャレンジが苦手で手ハンダに固執してる説も。 リフローやるにしたって、ステンシル・スキージ・ペースト半田・リフロー炉を揃える時点で金掛かりすぎる。
(更にアセトンやらクリーナーやら色々消耗品も･･･)
1枚に100個も1608付ける基板を何十枚も作るならともかく、チップを30個位で1.2枚作るなら半田ごてでやった方が早いし。
逆に同人とかで50枚とか作るならアセンブリー頼んだ方が確実だし楽になるし･･･
そりゃ流行らないよ。 象印にマイコン制御オーブントースターがある
値段は売値で1万円程度 ペーストハンダはアイリスのノンフライヤーがかなり良い
職場で試作組み立てに使ってる
対流あるから本当に綺麗に仕上がる >>195
>対流あるから本当に綺麗に仕上がる
それはいいことを聞いた。
前に使ってた中華のリフローは、
加熱ムラがあって、だめだった。 ホットプレートで対流がないと、基板だけが先に温度が上がって、きつね色になりやすい。
かといって温度をゆっくり上げると推奨される加熱時間を超過しそうだし、塩梅が難しい。 うちは中華リフロー炉使ってるけど全く問題ない。
対流あるし、温度曲線もコントロール出来る。 参考までに中華リフロー炉のメーカー名と型式を教えて。 >>195
上司に何となくその話したら早速内部構造をネットで調べ始めてた
うちの開発室にもノンフライヤーリフロー炉が導入れるかもなー。
今はESPECってメーカの兼ベーク槽使っているけど小物の実装にはあまりにも大掛かりなんだよ 共晶なら余裕
必要ならば改造する知恵と知識がこの板の人間ならばあるでしょ
むしろ試作で馴染み悪い上に高いPbフリーなんて使ってられない 赤外線のコンベクションオーブンが良いと、あるサイトに載ってましたが
電熱線のより良いのでしょうか？ >>206
それならまだ電熱線の方がいいよ
黒いパッケージばかり高温にさらされてパッケージクラックの原因になる
一番いいのは上でも出ていた対流式だね。
基板全体の温度が出来る限り均等に上がった方が
反りや剥離を抑えられる
BGAやQFPは基板が反った状態のまま固定されてしまうと
冷めた時に戻ろうとする基板の応力と
接着面の戻すまいとする応力とで反発し合う事になるから
いつか剥離する >>209
こういうヤツは無視で。何の知識もないから具体的なことを書けないんだろう。 ありがとうござます。
ひとまず日立の赤外線コンベクションを第一候補にしてみます >>209
馬鹿にされて思わずカッとなっちゃったのかな？
にしてももうちょっと自演臭隠せばいいのにｗ
209 774ワット発電中さん2018/05/24(木) 09:13:20.43ID:0KzWopnw
210 774ワット発電中さん2018/05/24(木) 09:20:58.96ID:jyO82aoO
>電熱線の方がいいよ
と言っておきながら
>一番いいのは上でも出ていた対流式だね
と言ったり支離滅裂。というかコンベクションオーブンがどういうものか知らない子かな？
まあ、質問者が誰が馬鹿かちゃんと理解してるっぽくて笑えるけどｗ
>>211
そもそも産業用がハロゲンヒータつかったコンベクション式だしね
対流のあるコンベクションオーブンのほうがいいよ
ただの電熱線だと基板が温まりにくくて部品だけ高温になったりする >>212
一応謝っておこう。失礼なことを言った。
しかしだな、家庭用のコンベクションオーブンは焦げ目をつけるためヒータが付いているんだが、
石英管ヒータ = 電熱線
シーズヒータ = 赤外線
の２種類がある。どっちが良いかという話だと思うぞ。
答えは多分、直接熱線を当てないようにすべし。要するにどっちでもよい。だと思う。 >209だが、無意味な非難中傷合戦を避けるためにレスしたら、別の言いがかりがやってきた。
困ったもんだ。スルーする手もあるが、あまりにも上から目線の言い草と独断的な書き方が
不愉快なので一度だけ反論する。
>210は私の書き込みではない。
勝手に同一人物と決めつけた書き込みをする段階であなたは間違っている。
あなたの主張で一番いいのは”対流のあるコンベクションオーブン”。
>207の主張は
コンベクションオーブンよりは電熱線の方がいい。でも、一番いいのは上でも出ていた対流式。
この段階では熱源は示されていないので、あなたの主張とさほどは変わらない。
支離滅裂に読めるなら、あなたの日本語理解能力は劣ると言わざるを得ない。
レスする前にもう少し文書の意味を理解する努力をしてね、 206は「赤外線式のコンベクションオーブンと電熱線式のコンベクションオーブンだと
どっちがいいか？」って聞いてんじゃねーの？
にしても
>一番いいのは上でも出ていた対流式だね。
は意味不明だが。コンベクションオーブンって対流しないやつあんの？ レンチンよりも俺はIHクッキングヒーターで焼くのが一番適してると思う
コツはオールメタルモードにしてパターンごと焼く事 皆さま、お騒がせして申し訳ありません。
206です。
私は
https://synapse.kyoto/hard/reflow/page004.html
の
[4-5 アマチュアが使える簡易リフロー炉について]
の
第二段絡について疑問に思い、先の質問をしました。
217氏の指摘の通りコンベクション式でも、赤外線式か何らかのヒーター式で
温めるのではどのような違いが出るか疑問に思ってました。
赤外線でなくても良ければ、
アイリスオーヤマ コンベクションオーブン
15L PFC-D15A-W
https://www.amazon.co.jp/dp/B00PU3PHOQ/ref=cm_sw_r_cp_api_i_5ZTbBbAN0KPR3
複数段も受けれそうですし、クーポンがあるので
にしようと思いました。
長文失礼しました。 >>218
3万出せばとPUHUI T-962とかQinsi qs-5100とか
中華reflow oven買えちゃうから!
ヘルシオより安いから! ヘルシオは過熱水蒸気で酸素を含んでる空気を置換してくれるんで >>224
すくなくとも PUHUI T-962 は、あまり評判がよろしくないような。
改造ベースとして考えるなら、一般のオーブントースターよりは
良いってことかな？ PUHUI T-962はうちでは普通に使えている。改造の必要は感じない。
中国の場合、同じ型番でもいくつかの工場で作られることが多いので性能に差があるのかもしれない。
ネットの評判は事実かもしれないがその人達は僅かな確立でハズレを引いたのかもしれない。 >227
このレスは批判されることを覚悟で書く。普段はこんなことは書かないという意味でとらえて欲しい。
>PUHUI T-962はうちでは普通に使えている。改造の必要は感じない。
>中国の場合、同じ型番でもいくつかの工場で作られることが多いので性能に差があるのかもしれない。
>ネットの評判は事実かもしれないがその人達は僅かな確立でハズレを引いたのかもしれない。
あなたはたった自分自身のみ、一件の経験でその他の全てが間違っていると批判しているが、
世間一般の解釈は、あなたがラッキーだっただけ。
もっと言えばあなたはPUHUI T-962の利害関係者ではないかと疑われる。
普通に使えている良い所を具体的に数値化して示さないなら、書き込むほどに信用を失う。
あるいは実際にはんだ付けした基板写真でも良いかもしれない。
もし本当に良い製品だと思っているなら、こんな書き込みはしない方が良い。
もっと具体的な証拠を示さないと逆効果でしかない。 >229
>キチガイさんが演説している
では、あなたは>227の文書の方が説得力があると思っている？？？
人生楽しんでしょうね。ある意味でうらやましい。
当然、思いっきりの皮肉です。 puhuiは公式っぽい通販が無いし
aliで買った場合、中華製のブツでさえ真贋が良くわからない
ってのはaliで買った事あると納得できるw
性能が悪いIR型reflow ovenと
オーブントースターなり改造したreflow oven
どっちがマシか?と問うなら…
まだreflow ovenとして売られている奴の方が
すぐ試せるだけ楽じゃないかな、って気はする >>230
使用した所感に俺様正義（朝鮮人の正義）を掲げて文句をつけるお馬鹿さん。
アメリカに罵詈雑言を言う朝鮮労働党と同レベルで、
どんなカキコに対しても君は文句を言うのかね？
バカで尊大な朝鮮人みたいに。 >232
キチガイの次は馬鹿呼ばわり。
いくら匿名掲示板とはいえ、もう少し礼儀くらいはわきまえたら。
批判するなら主張している内容に対して批判するのが筋だよ。
”言い方が気にくわない”レベルの批判にとりあい続けるのは他の人に迷惑なので
これで最後にします。
以後、スルーします。 決まり文句は、「これで最後」
実際には、「もう来ねーよウワーン」 >>228
君の推論通りに>>227は懐疑的に見れば「PUHUI T-962の利害関係者」なのかも知れない。
ただし、そう思ったからと言って口に出（文字に）したらダメだ。真相は別らないから。
特に下の四行で証拠が出せ、に付いては気軽な匿名掲示板で、そこまで時間を割く人は滅多にいない。
反証でも説得力のある説明ならありがたいけど使えてる第三者がいるとの認識に止めておくが吉。
そう言う思いで、傍目八目的に忠告しておく。 QFPを実装するとき、簡単な方法はないでしょうか？
現在、試作ではピンピッチの狭いQFPだけ手はんだ付けして、それ以外のCR、小型のチップ部品など
は簡易リフローで実装しています。
うまく部品を置くことが出来れば一緒にリフローできそうにも思いますが、上手く位置決めする方法が
ありません。
他の方はどうしているんでしょう？ 不覚にもこの流れでリフロー欲しくなってしまった。30x100mm、3枚ほどの試作を月5種くらいして面倒になってきた。 >>240
普通はマウンタで熱硬化型の接着剤を基板につけて
そこにQFPを置くんだけど
試作で簡易リフローする時はアロンアルファ使っちゃってるw
アロンアルファは揮発する時に変な白い粉ふくから
ほんと爪楊枝の先端につけてつける程度で4点どめ ちなみにうちもノンフライヤーを改造して
オムロンの温度調節機でヒーターを制御しているけれど
設計仕様よりも高い温度にするからどのぐらい持つのかは未知数
週に3度ぐらい実装して今で2年目かな。後輩が空き時間趣味で作ったのが設計課で大活躍してる 安全第一だとかルールだとかでその手の改造や家電の想定外の使い方は禁止だなぁ。
そんなやり方見た事も聞いたこともない。やめろ。の上司の一言で終わる。 >>244
設計現場の主任に位置するのがそもそも係長の俺だからね
事務仕事は増えたが設備改造・製品設計や試作作業は辞められませんわ
俺がいる間は部下である後輩達にも好きなようにさせる方針 >>245
もしそれで部下が感電や改造した家電が原因で火災が起きたらどうする考え？ 再利用を考えると、QFPの位置決めに接着剤は使いたくない
手間でも手ハンダにするな >242さんへ、レス感謝です。
試作段階では使えるマウンタが無いのです。全ての部品を手で載せています。
やはりマウンタが使えないとQFPは無理でしょうか。 >>246
どうするもこうするも信頼している後輩がやらかした責任は俺にあるから
処分は俺の上の人間が考えるよ
感電事故は過去にもあったがうちは高電圧大電流の製品設計がメインだから
変な話だけど死亡や障害レベルじゃなければそこまで重くない
絶縁靴や手袋つけてませんでしってなったら流石にオコだけど
要は製品仕様から設計までそれに携わる人間をルールで縛って身動き取れなくしたら
良い発想も生まれんしなんも良いもの出来ないデメリットしかない >>247
アロンアルファは熱に弱いから
QFPを外す時にヒートガンなりで上と下から炙るでしょ
その時に接着能力が失われてうまく外せる
ただパッケージやレジストには絶対に良くないから本当に試作限定で
ピン数にもよるけど144pin程度なら手ハンダでつけた方が早いよ
これも4点仮止めで後はコテ先をリードの上滑らすあのやり方で 自分が気に入らない、やりたくない手法を他人にさせたくない人が、
もしこんなことが、もしあんなことがなんて感じのことを言うのってなんだろな。 >>252
部品レイアウトや他層のベタGND
更にはリフロー条件にもよるけどハンダがなかなか冷めないとズレる
レイアウト悪いとリフローの風で部品がズレる
QFPに限らず大きめのセラコンやネットワーク抵抗でも起こるよ
それらが起きない条件を模索するより接着剤使った方が設計にリソースつぎ込める 144pinはやったことないけど、64pinならクリームはんだの上にただおくだけでできた。
接着しないとリフロー中に動く可能性は否定できないが。
置くとき位置ずれしちゃうし、ずらすからステンシルできれいに盛ってあるクリームはんだを
崩してしまうけど、まあなんとかなるわ。 あ、俺がやってるのはホットプレートなので風は来ない >それらが起きない条件を模索するより接着剤使った方が設計にリソースつぎ込める
なるほど。
たぶん俺より細かくて高度な基板なのだと思った。
そういや、CRも1005だと立ちまくったことがあって、それに懲りてできるだけ1608より
大きいのを使ってます。 うちで使う一番小さな部品で0603だけど
部品立ちはマウンタの位置ズレ原因が大半だから設計ではどうしようもないね
マウンタをヤマハのにされてから製造課からの手直し報告件数はだいぶ減った やっぱりリフローってマウンタがないと作業性が悪すぎるよね。
ステンシルできれいにクリームハンダを盛っても、部品を載せるときにずらしたら
盛ったハンダが崩れてしまう。
ピン間の狭い部品は手作業で後付けするのでは寂し過ぎる。 基板を自作すると穴開けが大変だからSMDの方が楽というのでSMD化が進んで
きた面があると思うが、基板を発注するなら差し部品でいいとも思うな。 そうなんだけど部品がどんどん面実装部品に移行していて、リード部品では入手できない物が
増えている。
今はまだTTLなどでもDIPが入手できるが、それもTi社のみの供給になってしまった。 >>259
別に自作のために世の中のSMD化が進んだわけじゃないよね。
当然、先行したのは産業界。
ずっとあとから「基板自作界においてもSMD志向が強くなってきた」ということだと思うけど、
理由はいろいろあるだろね。
・穴あけめんどうだし
・SMDのほうが小さく作れる
・SMDでしか供給されない部品が増えてきた
・SMDのほうが抵抗コンデンサでもストックしやすい
・SMDのほうが特に抵抗だと高精度なものが使いやすい
自作においてSMD化のデメリットってなんだろね。
(1)力のかかる部品だと不安
(2)端子挿入部品なら積極的にピン間に通して、片面でうまく配線するテクニックが使える。
(3)半田付けが難しいと思う人がいる。
基板を発注するなら、両面スルーホール以上だし、(2)は問題になりにくい。
レジストもかかるから(3)の問題も軽減される。
発注するならなおさらのこと、手差し部品に回帰する積極的理由はないと思う。 >>259
様々な要因があるよ
部品サイズもあるし、一番はマウンタがDIP部品を挿すのが未だに不得意
日本でも未だにDIP部品だけは人間が挿してる部品がとても多い >>261
あちこちで独自研究を発表してるな。
うんうん。 >>257
やっぱりYAMAHAは今も昔も実装機強いのですね。 >>264
カメラの性能と部品の認識能力が物凄く高いからねー
吸着部品の裏返りなんかもかなり減ったよ
ただフィーダセットに時間かかるらしくて試作をお願いしづらくなったのが難点
予約取れない 俺は趣味の自作基板は基本SMDで作ってるけど、
・チップICとリード部品を併用すると、抵抗やらコンデンサが巨大すぎて見栄えが悪い
・リード部品を使うと基盤がでかくなる→PCB製造費用がかさむ
・サイズが小さいほうが設計時に部品配置とか考えるのが楽
ってのが主な理由かな
性能のいい最近のIC使おうとすると、どうしても小さいパッケージしかない場合が多いし SSOPぐらいは楽勝なんだが、
BGAまでいっちゃうと… BGAもある程度合わせておけば
ハンダの表面張力で自分で動いてうまい具合にあってくれるよ
ヒートスプレッダが付いているようなタイプはさすがに重くてダメだった。ズレて泣きながらリボールした ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
