【復活】プリント基板関する質問はここだ！ 1層目 [転載禁止]©2ch.net
元祖プリント基板スレ復活！
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電気抵抗は、スチールの方が高いけれど(銅の10倍以上?)、分厚いスチールと薄い銅箔と比較すると、スチールの方が電気抵抗は低いように見える。
だけど、確か表皮効果があるから、分厚くても交流信号だと意味がなくなってくるはず。
と思って調べてみたら、
https://ja.wikipedia.org/wiki/表皮効果#/media/File:Skin_depth_by_Zureks.png
鉄系素材が、意外に低い周波数で表面のうすっぺらいところに電流が集まることがわかったぞ。
100kHzを超えるような周波数だと、厚みにインピーダンスを下げる効果を期待できなくなる。
といっても、Steel 410がステンレスの一種で、あとは板金に使われているようなものでもない。
板金に使われているスチールがどんな特性なのか気になるな。 実害出るような迷走電流って商用周波数が主でないの？
システムによるから一概には言えないけど、
一点アースって成功すれば100点だけど、失敗するとただインピーダンス高いだけで0点になるよね 厳密な1点アースとは違うけれど、金属シャーシとプリント基板を複数個所で接続していると、
シャーシに流れた静電気放電の電流が基板にも流れることがあるね。 差動信号の特性インピーダンスについて教えてください
イーサネットCAT5を満たすのが目的です
グランドの名前と意味は下記です
FG=装置フレームグランド
アースに接続
SG=シグナルグランド
マイコンなどのGND
FGとコンデンサ(4700p程度)で結合
装置外のケーブルのシールドはFGで片側接地されています
CAT5なのにFGのよるシールド付きなのは客先指定です
装置に入り、中継基板を経由して、マイコン基板内のパルストランスで絶縁しています
中継基板及び、マイコン基板のトランスまでの間のインピーダンスは下記にしたい場合、
内層のベタはSGなのでしょうか？FGなのでしょうか？
差動インピーダンス100Ω
シングルエンドインピーダンス50Ω
SGとFGの間がコンデンサでつながっていて、高周波はすべて抜けるからどちらでも良いのでしょうか？ 初心者ですが、fusionpcbはどうかな https://fusionpcb.jp/ 「プラスチック製のフィルムに銅のインクで電子回路を形成（中略）
縦横４・５センチ、厚さ１・８ミリ以下で重さは数グラム（中略）
帽子のつばに組み込んで曲げても受信に支障はなく、かぶったまま電源や音量、選局の操作（中略）
銅の微粒子を含むインクでフィルムに回路を印刷し、比較的低温の１８０度以下で焼き付けて配線（中略）
低温で、導電性に優れる配線を形成」
【科学】帽子に内蔵できるラジオ 産総研試作、厚さ１．８ミリの超薄型 - 産経ニュース
http://www.sankei.com/life/news/170619/lif1706190012-n1.html
2017.6.19 10:31 思ったんだけど、XYプロッタにAgICペンとXYカッティング刃で作った奴を貼り合わせて個人で４層基板程度なら作れるかな？ 質問。
1.スルーホールの許容電流って何を参考にしてる？
2.例えば10Aの電流を流したい場合、複数の層を使って必要パターン幅を確保しても
スルーホールの数が足りないと全く意味ない？ >>72
１、貫通スルーホールなら最悪昔のJISでも見れば載ってるはず……。
２、そもそもどの層も同じ抵抗値ではないので焼き切れる可能性も考える(焼き切れると許容値が下がるよね？)その分を考えて余裕があるならプリント基板の配線を許容値20Aとかにしてさらにその配線上にバンバンVIA撃ちまくってもいいんじゃないの
多分配線幅の分だけのVIAを打つと当然スルーホールは小さいので性能不足だからどこかで熱を持つはず。そういうのも含めて本気出す所は1層で済ますか、二層でこらえてもらうか考えればいいんじゃじゃないの？ >>72
メッキ厚、円周から手計算＋マージン加算
それかjis あとはクッソ打ったればいい 質問があります。
表層のランドより内層のランドを大きくすると何かいいことがあるの？
たまに見かけるけど、「じゃあ表層も大きくしたらいいんじゃない？」とか、
「それのせいで表層と同じグリッドでパターン引けない･･･」とかあって面倒くさいんだけど･･･ ふつうに頼むと内層は銅箔が薄いからそれの対処とかかな…？ 積層するとき内層がずれやすいからじゃないの？
少しぐらいずれてもドリルがランドからはみ出さないように内層のランドを少し大きめにするとか？ 銅箔厚35uの時に1ｍｍ＝1Aってよく聞くけど、
これってメッキ厚を考えずに銅箔のみでの話？
それともメッキを含んで35uの時の話？ 質問。
例えば両面で2ｍｍでパターンを通してφ1.0のビアをドカドカ打った場合、
穴があいてその分パターンは細くなってる訳だけど、
ビアを打ってもパターン幅と同等かそれ以上の電流が流れてくれるの？ 全く書き込みないけどどこに書けばいいかわからんからここに。
現在基板のデータ制作中の初心者なのだけど、
抵抗やコンデンサはやはりチップが主流？
そうすることのメリットデメリットってなんでしょうか？
個人的なイメージとしてはチップは剥がれやすい気が
調べてもその辺りがなかなかヒットしないので質問・・・ 省スペースで穴あけなくて済む
普通に扱っててはがれることは無い >>85
そうなんですか
じゃあチップでやってみようと思います
ありがとうございます！ >>65
> 内層のベタはSGなのでしょうか？FGなのでしょうか？
そこはまだ絶縁されてない一次側、だからFG。
ただ、絶縁耐圧的にはGND抜きの筈 瞬間的に大電流が流れる場合の必要パターン幅ってどうやって求めたらいいですか？
例えば200A：20μsとか >>90
定常電流なら最低1mm幅1Aと聞くけど…
瞬間的に大電流が流れる場合なら、俺ならジュール熱を計算して、それ相応の定常電流のパターン幅にするかな。
(単なるアイデア) ネタだろうけど
200A20usともなると
広いパターンだと電流集中が起こるだろうし
力も半端じゃないから基板がじたばたしたりバコンバコンするだろうから
しっかりした太い電線のジャンパーが良さそう その200Aって、捨てて逃がすサージなんじゃなの？
もしもその200Aの電流が貴重で、回路上で活用するための電流なら、基板上のパターンでなく
それ専用の太い銅線で配線するだろう。 >>93 >>94
調べてないけど、20usの極短時間なら200Aくらい流せられるFETってパワー系にあるんじゃないかな。
それを銅線で配線とか、真空管時代みたいだなと読んで思った。 そりゃ瞬間的に数百A流せるMOSFETやDiodeは数多くあるだろう。
それはそれとして、基板パターン幅はどう決めるんだ？
パターンの両端で0.1Ωなら、200Aの時は電位差20Vだぞ。 >>97
さぁね。
その前に20us間だけ200A流すとか、そんな過度応答を実現可能なのかね。
パターン幅よりも、そもそも出来るんか？ そもそも200Aの電流を基板上で流す意味が無いだろうし、
インダクタンスの影響で20usじゃ200Aまで達しないとかｗ
まあ>>90自身の口からの出まかせネタだろーな。 ユニークで個性的な確実稼げるガイダンス
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T2AST フローのパッドサイズがメーカーのカタログに無い場合ってどうしてます？
ユーザーに仕様無し、基板製作メーカーはその都度違うって場合。 >>103
フローだから挿入部品？
余裕を持ったアニュラリングにすれば
良いんじゃない？
よほどタイトじゃなければどこでも作れる
でしょ。 >>104
面実装部品です。
客はクリーム半田付けないからパッドを大きくしたい。でも熱が逃げない様に小さくしたい。
こちらパターン屋なので、可能な限り小さく納めたい。ってことで悩んでます。
メーカーが推奨出してくれたらどちらも鞘を納めやすいんですが･･･ >>105
フロー実装なんてもう何年もやってないな。
チップ部品だとフローのパッドもデータシートにあるね。
うちでやってた時はボンドで付けてからフローだったけど、リフロー実装のパッドと同じでやったな。 挿入部品なんて、普通穴径しかメーカー指定ないよね？
自社規格のTHサイズで決めて、特別力がかかるコネクタなんかは大きめにしてる
そもそも、熱逃げないようにってランドサイズじゃなくて、
ベタへの接続方法なんかが支配的だよね？
あんまり悩まないなぁ
ちなみにどんな部品？ ああ、ごめん SMDをフローで一緒にやりたいのね
フローでSMDは品質安定しないからやってないなぁ
最近はフローOKな部品も減ってない？
パッドはリフローと同じだとだめなのかな？
一般には部品配置を気にしたほうが良いと聞くけど リフローも良い配置はあるね。
あと、大量生産か少量生産かにもよるか。
本当か嘘かしらんが大量生産だとマウンタの
アームの回転が少なくなる角度で配置なんて
聞いたことあるな。
チップのフロー実装は1608あたりまで
だったかな。記憶があやしいけど。
今はコンデンサ入手難で嫌でも0603使わざるを得なくなってきてる。 0°と180°は無極性部品では結果同じだけど、
回転少ないほうが早くできるから、データを最適化するみたいだね
うちは多品種少ロットだから無視してたけど
脱線するけど、面付を表裏で対称にして、
マスクセット時間と実装データのセットを1回で済ますとかもある 自家製基板作成
低出力の半導体レーザーでエッチングパターンの作成が出来る。
ttps://oldcyclist.com/2017/07/make-pcb/
www.cbc-net.com/yang02/?p=1995
kyouminotepad.web.fc2.com/newpage31/newpage31.html
レーザープリンタで出力して転写する方法
www.eonet.ne.jp/~jr3tgs/netutensyatop.html
ttp://tf-web.jp/コンビニと100均材料でプリント基板作成-アセトン/
ttps://techblog.gmo-ap.jp/2016/12/20/プリント基板を作ってみよう！/
ttp://wak-tech.com/archives/337
ttp://minoyalab.com/production-example/printed-circuit-board/
ttp://www.handy-dandy.net/archives/1158.html かなり初歩的な質問だと思いますが
バスを引き回す時は原則等長の方が良いんですよね？
ひとまずMCUにSDRAMを接続している基板を作りたいです 1cm違っても100psも遅延しないというのと
クロックタイミングとかのズレがどこまで許容できるかというのを合わせて考える
等長がいるような配線だと他にもいろいろと必要だったりもするけど >>115
ありがとう
目標はDDR3/DDR4やPCI Expressなどですがいきなりやるのは無謀だと思うので
手始めにSDRAMが載ったマイコン基板でも作ってみようかと・・・
各線の配線長(＋α)からデータシートに準拠しているかを計算するツールを自作するようか？
どういうアプローチで進めるのが良いんだろうな いいじゃないか。好きにさせておけ。
別にどういう結果になっても>117には何の関係もないことだ。 ガラエポ基板の側面が茶色くなるってどういう現象でしょうか。
秋月電子の変換基板で「側面が茶色くなっている」と但し書きがありました。
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-05173/
2011年から販売している結構古いタイプのICピッチ変換基板で、一枚単位で裸のまま販売する都合、脱気梱包から出して時間が経って生じたかと推察しますが、こういうことってよくおきるのでしょうか。
今回は趣味での使用なので買いますが、仕事での基板が変色したら嫌だなと思い質問させて頂きました。 酸化か日焼けのどっちだろうな
いずれにしてもエポキシの老化だ
素人(趣味)が使うには気にせんでもいいと思う
電源の発熱部とか良く変色してるでしょ >>120-121
御教示ありがとうございます。そう売れるタイプでも無いでしょうから仰る通り日焼けした板かも知れませんね。
早速買って使ってみます 質問教えてください。
初めて基板の設計をするんですが、
ダンピング抵抗について質問したいです。
ダンピング抵抗を入れるのは、長いパターンの時だけでいいと思うのですが、どうでしょうか？
デジタル出力ピンには必ず入れろという話も以前聞いた気がするんですが、
そんなことしたらダンピング抵抗だらけになってしまうと思うのです。
距離が長いとパターンが共振するので、それを抑えるために入れると思っています。 >>123
長い短いの境目は25.4cmということでよろしいか？
それなら長いときだけでよろしかろう 1センチでもリンギングすることあるんだよ。そういう時は入れるしかない。 >>127
結局、貴兄を見て判断するしかないということ? 一般的なソルダレジスト（緑色）を化学的に剥がす方法はありますか？
とりあえず、パーツクリーナとエタノールとキシレンと氷酢酸はダメでした。 紫外線硬化樹脂なので溶剤には溶けない。部分的なら削りとるのが一般的かな。
もしかしたら強アルカリで剥離できるかも知れないが、他の部分までダメージが
及ぶ恐れあり。 ランドの接着剤まで溶けたら嫌ですしねぇ。
ググっても材質が出てこないし、エポキシあたりなら酢酸に弱いとかあるんで、ちょっぴり期待したんだけど。
https://www.kyowa-r.com/catalog/proof.html
削ると金メッキまで削れちゃいそうで残念・・・ コンデンサのサイズが1608→1005→0603と小さくなって来ていますが、
性能はイコールなのでしょうか。 悪くなるけど？
そんな常識も知らないの？草はやて恥かいたね > 1608→1005→0603と小さくなって来ていますが、
ここで、じつは0603(1608) コンデンサが小さくなって性能が悪くなるのだとして、
どう対処したらいいのでしょうか？ プリント基板って著作権は発生するんですか？
回路図、CADデータ、ガーバーデータ、生基板。
例えば、基板発注の大元（エンドユーザー）が回路設計を別会社（パターン設計や基板製作も別）に
変更を依頼して、手元に旧回路図や旧ガーバーデータを持っていた場合、
そのデータを渡すことや別会社がその図面やデータを使用することに問題はありますか？ ＞回路図、CADデータ、ガーバーデータ、生基板。
生基板は著作物ではないが完成基板は意匠が関わる場合がある。 著作物ではないが 技術情報であるから、勝手に流出させたら不正競争防止法違反など 元の設計した会社はどうして他社に変更されたことを知り得たの？
発注元から聞いたのならデータ他社にを渡すべきかどうか聞けばいいだけ
なんじゃないかな。
指示もないのに渡すかどうか悩む必要もないし。
それとも大元の会社の立場を考えてるの？
発注先を変えるのに元の発注先からデータを提出させることが出来るかと
いう心配？
それなら出してくれと言えば普通出すと思うけど。 >>148
1.エンドユーザー→回路設計A社→ウチ（パターン屋）で来ていた仕事が、
2.エンドユーザー→回路設計B社→ウチに来たことがあった。
因みにA社、B社ともに以前からウチのお客だった。
そのとき、エンドユーザーはウチがA社に渡した図面をB社に見せていて、
B社は図面の形式でウチがパターン引いたのでは？と聞いて来た。
この時は見積もりする前にとん挫したから問題にもならなかったんだけど、
「ウチがやりました」とか「データありますよ」とか言うのもマズイのかなあ？ こうやって常識知らずは技術の横流しに手を染めてゆくんだな。
道理で日本がオワコンになるわけだ。 >>149
社会人になったばかりの新人？
取り合えず常識を学んだほうがいいと思うよ。もう手遅れかもしれないけど B社に「確認したいんで図面送ってください」って聞いてみろ。 大元のエンドユーザーが図面の出どころが分かる図面を渡したんならアリなのか？ しかしスレタイや>>1の範疇と解釈するのは無理ではなかろう >>157
ユニバーサル基板は、ごく薄いものに見えます。(普通の1.6mmmみたいなブ厚いものじゃありません)
2列x6のピンソケットの脚を4列x6のユニバーサル基板に挿して外側に折って倒してハンダ付け。
上から12ピン分に加工したICソケットを載せて、横からハンダ付け。
そのICソケットに6回路のDIPスイッチを挿入。 外側に折ってたんですね。
ちょっと秋月電子で注文してみます。 
