【復活】プリント基板関する質問はここだ！ 1層目 [転載禁止]©2ch.net
元祖プリント基板スレ復活！
2001/04/03に立てられて以来プリント基板の総合スレとして
さまざまな話題で盛り上がったプリント基板スレ復活です。
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自宅でリフロー
をキーワードにしてぐぐってみた?
掲示板で尋ねるよりも、知りたいことをGoogleに投げる方が、一気に広い情報を得られることが多いよ。 調整ドライバーでRVをイジってmV単位で調整してるんですが、なかなか目的の電圧に合わせられません
動かしたか動かしてないか、そんな感じの調整なのですが、こういうのに使える調整ドライバーはないですかね？ ちょっと回したつもりでも、ある程度の区切り位置までは動いてしまうんだよね。
微調整したければ、RVの片方或いは両端に抵抗を追加して、可変域を狭くするしか無くね？ >>218
車のハンドルみたいにおおきい輪っかで回すようにするか
10フィート棒のハンドルをつけるぐらいしか無さそう
固くて撓らないドライバ、しっかりしたドライバ保持具、しっかりしたRV保持具が必要になる
より建設的には上で出ているように、10kΩだったら3.3k＋3.3k＋3.3kに分割したり
20回転のポテンショメータにしたりすると
毎日毎日ちょびっと回す気苦労から開放されるし、早く終わって遊びにいける >>218
当座しのぎになりそうなのをいくつか考えてみた。思いつき
その１
バインダークリップの大きいもので
調整ドライバの柄に縦や横に、1個か2個か噛ませて
引っ掛かりが出来て力が入りやすいようにする
https://www.tanomail.com/imgcv/product/11/1182088_01.jpg
その２
調整ドライバーの柄に楊枝を3本か5本あるいは並べられるだけ並べて
粘着テープで止める
されにその上から輪ゴムを巻いて引っ掛かりが出来て力が入りやすいようにする その３
調整ドライバーの柄に厚紙を巻いて太らせる
2倍にすれば力は1/4、3倍なら1/9
一番内側を粘着テープで止めて、きつく巻いて最後も粘着テープ、さらに輪ゴムで巻く
実用になるようなら、次回から作るときは途中にボンドを垂らすと緩みにくくなる
厚紙の幅は柄を何センチかはみ出すようにすると
その部分を潰せば楕円形になって引っ掛かりが出来て力が入りやすいようになると思う お前ら和歌山県出身の下村拓郎様（35歳、元自衛隊）をご存知か、この方は将来素晴しい人物になるから覚えておいて損はないぞ >>221
そういう問題じゃなくて、VRの回転角度に対する、設定したい抵抗値の分解能が
大きすぎるということでしょう。
VRに抵抗を追加したり、多回転のVRにしたり、電気的な解決をしないとだめだと思う。 >>226
えらく古い話題にレス付けてるね。
電気的な対策はその通りなんですが、すでに出来上がった基板なら目の前のポテンショメータを
どう回すかが課題になるし。
>>221も外しているかもしれないけれど、太くすることで、微妙な調整はしやすくなるよ。
リニアスライダみたいな多回転型は別だけど、多くの多回転型ポテンショメータが
抵抗体は普通で、減速している構造。
ドライバの軸に直角に棒を付けて、軸を保持しつつ、棒を使って回すことで微妙な調整は
しやすくなります。 これが基板の両面テープ剥がしに良いらしいんだけど国内で買える同等の物ってどんなもんかな
パーツクリーナーみたいな石油系とも違うしイソプロパノールでも買えば良いんだろうか
www.amazon.es/dp/B01CZXH2AU 洗浄剤として売ってるわけじゃないものは大概
不純物が多くて、乾燥後にゴミが残るよ
パーツクリーナー優秀 有機溶剤じゃなくて、水溶性の洗剤っぽいフラックス除去剤が欲しい。 >>234
それはやっぱり、匂いが嫌いだからとかですか？ はい。
この時期は寒いので、換気は最低限に抑えたいです。 複層基板の層数を調べるにはどの様に調べれば良いですか？ >>238
終売品でメーカーサポート終了品なので燃やすのはちょっと……
直径5mm程の穴が空いた複層基板をどうにかしたかったんですが、
バカが中身入れたままケース加工して基板までぶち抜いちゃいまして おいおい層数しらべたって意味ないじゃんｗ
回路図あるならジャンパとばせばいいし
無いならないなら、根性で回路図起こす 多層だと回路起こすの無理か
現実的には、５ミリくらいなら
周囲を薄く薄くはがして（削って）パターンが出てきたら
どことどこを繋げばいいのかメモって
最後までいったらジャンパかな はは、打ちぬいたところにビアがあったら、むりっぽいね 最近は光造形3Dプリンタのスクリーンにのっけて、直接パターンを感光させるなんて方法もあるんですね >終売品でメーカーサポート終了品
ここで質問されるレベルでしたら潔く諦めたら？
金掛けても良ければ、まずX線撮影とか 基板加工機で教えてください。
YouTubeなどで加工している動画を見ることができますが、
反った基板を使っても掘る溝の深さが一定になるのでしょうか。
銅箔面の高さを見ながら、ドリルの歯が上下するのでしょうか？ 真空で基板を吸い付けて平にする、
ドリル部分から腕が出て基板を押さえ付ける、
基板を両面テープでテープルに貼り付ける、
は、調べて知っています。
やはり反るのは加工機側で管理できないと言うことでしょうか。 >>247
形状を測定してから、そりに合わせてツールパスを生成する
ってことはできなくないけど
基板が浮いてると逃げたり救い上げられたりするから
がっつり張り付いててもらわないとまともに加工できないんよ CNC切削の話だよね、hightmapでかなり補正してくれるけど >>248
>基板が浮いてると逃げたり救い上げられたりするから
>がっつり張り付いててもらわないとまともに加工できないんよ
ありがとうございます。
やはり、平坦前提ですよね。
>>249
>hightmapでかなり補正してくれるけど
ありがとうございます。
X, Y 方向のほかにZ(上下)方向を上下する機構があるのでしょうか。
すみません、ミッツとかLPKFとかの個人使用の加工機の話です。
動画を見てもみなさんガムテープで貼り付けているようです。
特別な吸い付け機構が無い場合は、平らな基板を使用するということですね。
言い換えると、反った基板は使わないということで。 >>250
別に平坦でなくてもいいから、ペラペラしないように貼り付いててくれてなきゃ、困るのよ
で、平坦な面に張り付ければ自然と平坦になるから、よけいな手間がはぶけるというだけ >>250
ミッツとかのは使ったことがないのでよくわからない。スマン。
中華CNCでよく使われている Candle というソフトでは heightmap という機能があって重宝します。
ワークテーブルに固定した基板の反りを測定して、切削のZ軸を自動的に補正できます。 >>251
ありがとうございます。
>で、平坦な面に張り付ければ自然と平坦になるから、よけいな手間がはぶけるというだけ
反っていると、テープ止めする板端は低く、基板中央だと盛り上がるような気がするのですが、
どうでしょうか。
銅箔さえ削り取れれば、機械が浅く掘っても深く掘っても、絶縁はできると思いますが。
>>252
>ミッツとかのは使ったことがないのでよくわからない。スマン。
ミッツ(MITS)は日本製でよく使われているみたいです。他方はLPKFというドイツ製です。
>ワークテーブルに固定した基板の反りを測定して、切削のZ軸を自動的に補正できます。
なんかスペアナのイコライザーみたいなものでしょうか。
そりを測定する方法に興味があります。光の反射センサか何かでなぞるのでしょうか。
基板の位置を測距する方法があるなら、削りながらその場その場で
常に一定の距離に保つこともできそうですね。 >>253
candle heightmapでググればよいかと
私の中華CNCは3万以下で買ったもので、専用加工機にくらべたら激安品だと思います >>253
>>基板中央だと盛り上がるような気が
両面テープで貼ってくだせえ >>255
両面テープ方式だと、加工が終わったときに、
両面テープが楽に剥がせますかね？ >>256
できそこないだけど剥がしやすいのと
剥がしにくいけど、まともにできてるのと
どっちがいいかという問題かと
ご自由に 海外だとtableと基板の両側にメンディングテープ貼って、瞬間接着剤で固定するのをよく見る 加工機は、
1本5000円もする刃が、ポキポキ折れそうなイメージがある。
穴あけは羨ましいけど >>246
基板加工機を個人で使うの？ 今の機械は知らないのでちとゴミ回答かもしれんけど
大変だよ、削りカスが、銅箔だけを削るわけにはいかないからどうしても基材を削る、埃が出る
掃除機で吸い取るようになっているけどそれでも取り切れないのは出てくる、カバーがあるやつは良いかもだけど
それにうるさいし、パターンの規模次第で時間がかかるし、専用部屋があるほうが良いよ、トイレが良いかもね そういう問題もあるんですな・・・そこで局所排気ですよ
吸気ダクトを併設した閉鎖空間に、木工加工用の集塵ブースを設置し、
その中に加工機を設置する。
防音を兼ねて破損時の破片飛散も防げて 換気に伴う冷暖房費増加も回避
一挙両得を超えた三方得ですぜ、旦那！(^p^)
>>246 >>262
家庭用掃除機は紙パックだと細かい粉塵吸うの苦手だから、
実際はサイクロンユニットで分離することになるだろうね。
あと、騒音や制御考えるいわゆる集塵機買うことになると思う。
生基板って別に安くないし削るのもうるさいから色々考えると、
基板屋に加工出す方が安くて楽って結論になると思うけどやれるところまで頑張って欲しい。 従来はフォトエッチング用のマスクを印刷していたけれど、
構成を反転させて、銅箔のシートに紫外線硬化型のレジンを印刷して
UV硬化させて回路パターン状に支持層を形成。それを平滑な基板に張り付けて、
中空部を突き崩す形で回路形成できないだろうか？ エッチング処理の廃液を伴わないので
生態系にやさしい仕様となっております。
発案者はやらしい仕様となっております(^p^*)ふひひ！
崩す前に、赤線キワ部を カッティングプロッタで切り込んでおけば尚ヨシ！
いかがなものでしょーか
不要な銅箔をどうやって除去するかだが
溶かすならエッチングだし
機械的に除去するなら切削で
どちらもすでにある ふーんむ。
さっそく問題点に対処案を用意したぞい。
プリンタの樹脂を二種類ダブルノズルで３Dプリント。
回路部は天地を「堅牢なレジン(明るい青緑)」で支えて形成。
非回路部の貼り付け面は、銅箔面に接する部分は
「堅牢なレジン(明るい青緑)」でつなげる一方で、
基材接触面は「脆い樹脂(薄紫)」で覆っておく。
貼り付け後、カッティングプロッタで回路外縁・赤線部を切断。
ピンクのドリル穴から押し出しピンで押し上げて捨て部をはがす、でドヤァ(^p^)
エンドミル削りだし基板と比して削りカスの少ない仕様となっておりまする
脆い樹脂は溶解性も強くしておけば洗浄もしやすくなりませう
我ながらナイスアイデアやなぁ・・・ふひひ！！
3Dプリントする樹脂の耐熱、基板や銅箔との接着、カッティングプロッタの刃の消耗とかどうするのかな 別案、発想の転換
銀粘土というのが既にある。
純銀粉末＋水＋バインダーの銀粘土、焼くと純銀になるらしい。
https://www.artclay.co.jp/about/
セラミック基板素材のセラミック粘土と銀粘土とで３Dプリント＆焼結!!(^p^) 銀粘土は800℃超えで焼くので他の素材も耐熱考えないといけないね
また、焼くと縮むので最終的にコンマ1ミリ以下の精度で実現出来るだろうか？ アドバンテストのスペアナを修理してるんだけどセラミック基板に銀で
印刷してるやつはマイグレーションかなんかで軒並み導通不良 アイロン使ったレーザプリンターの熱転写で基盤作りたいのですがおすすめのコピー機の機種とかありますか？
この印刷タイプのレーザープリンタじゃないとそもそも熱転写出来ないとかもわからないのでおすすめの機種無ければ選び方教えてもらえると嬉しいです。 つるつるの紙に濃いめで印刷すればなんでもいいんじゃね。
(普通の紙に印刷して紙だけ削り落とす方法もあるっぽいけど)
うちのはヤフオクで3000円だったキャノンのLBP6040だけど
エプソンでもブラザーでも一緒かと ブラザーは向いてないのでは？
他社より高温にしないと転写しにくい >>277
実際に使ってる機種教えてくれてありがとう
何を基準に選べばいいかわからんから使えてる機種わかるのは助かります
>>278
みたいやね
外人のフォーラムにもブラザーは温度高くてうまくいかない的なこと書いてあった。
こういう情報少ないけどやってる人はほとんどいないのかね。 レーザー加工機が安くなってコストの高い熱転写はもう使ってないな メタルマスクのみを頼む場合はメタルマスクのガーバデータだけで
製作可能でした？ フリーのCADも出てきましたが、プロ用はPADSとかだと思います。
携帯電話やスマホの基板も、CR5000とかで人間がパターンを引いているのでしょうか。
それとも回路図と基板外形を入れると、機械が自動的にパターンするのでしょうか。
10層基板とか人間技じゃ無いと思うんです。 プロと言っても色々な人が色々なところで色々基板書いてるからなぁ >>284
ほぼ似たような製品作ってるところに勤めてるけど
12層基盤でもCR8000で人の手で引いてるぞ 質問です。
会社では外注の実装屋さんにお願いするのですが、
手半田だそうですが、綺麗にハンダ付けされています。しかも出来上がり時間も短いです。
どうやって付けているのでしょうか。
今回、自分でCADでパターン設計してP板で基板を作りました。
1608チップコンデンサ1つ付けるのにも、とても時間がかかります。
1) パッドの片側にはんだを盛る
2) 半田を溶かしながら、ピンセットで摘まんだチップコンデンサを当てる
3) パターンと一直線になっているか確認
4) 浮いている場合は、コンデンサを押さえながらコテを当て直す。
5) パッドの中心に来るように付け直す。3)〜5)を延々と繰り返して修正する。
6) OKならもう一つのパッドをハンダ付けする
7) いつも半田量が多いので、網で吸って減らす。吸い過ぎたら足して、いい感じの量にする。
特に良くやる事故は、コンデンサを押さえながらコテを当て直すとき、
ピンセット荷重が偏心して、バランスを崩して、チップが飛んで行ってしまう。
またやり直し。 1つ1〜2分もかかります。
一方、実装屋さんのものは、
・一直線だし
・半田量も適量だし、
・浮いていないし
どうやったら、あんなに綺麗に出来るのでしょうか。
手半田とは言っていますが、もしかしてクリーム半田を塗って部品を置いて、高温で溶かしているのでしょうか。
セルフ一直線で真っ直ぐになるのなら、その可能性が高いですが。
自分でやると、一直線、浮き修正がとても対辺です。 大変です >>290
直接聞いたほうが早い。
外野が予想で好き勝手に言うだけになたて、何も得られるものはない。 >>289
手実装と言っているけど、それは手乗せ+リフロー じゃないかな。 どうやってるのかを、やってるところに聞かないのはなんでだろうって思う。
それはともかく、はんだごてでの実装であっても
>特に良くやる事故は、コンデンサを押さえながらコテを当て直すとき、
>ピンセット荷重が偏心して、バランスを崩して、チップが飛んで行ってしまう。
これは「よくあること」ではまずい。身体能力の限界は仕方がないとしても、ピンセットで解決できることもありそう。
先端形状や素材、剛性、ばねの強さなどは手癖の違いでフィットするものが人によって違うから、一概にこれがベストっていうのはない。
いろいろとっかえひっかえしたり、加工して手に合うものを探すといいと思う。 >>289
1608 はんだ付け
上記でググってみて自分が普段やってる方法はどのURLに近いかまずは教えてくれ。
そしたらアドバイス出来るかもよ。その長文からあんたが普段どうやってるかさっぱり伝わってこない。
あと、日本語手書きできるよな?きれいとは言わないかもだが
そういう文字が書けるようになるまで例えば「あ」って何回紙に書いた?そういうたぐいのことか? >>293
ありがとうございます。ピンセットはHOZANの極細です。
FONTAX買ってみます。ありがとうございました。
>>294
>その長文からあんたが普段どうやってるかさっぱり伝わってこない。
すみません、どのへんがわかりませんか?
状況が想像できるように書いてのですが。 >>295
実装屋には聞けない理由がなにかあるんですか？
海外（エレクロウとか）に実装依頼してるから聞けないとか？ >>296
そうですね。
では、そのようにします。
皆さんありがとうございました。 仮に同じ作業だったと仮定しても
素人よりプロの方が速くて綺麗なのは当然かと >>298
プリント板じゃなく当てペイントネタで恐縮だが
ペンキ屋はより少ないペンキで仕上げようとするから
プロが極限まで薄く仕上げた均一で美しい塗膜よりも、
素人があつぼったく塗ったボテボテの塗膜の方が堅牢で家屋が長持ちするらしいぞ、しらんけど；へQへ） プロってのは、その作業で金もらってるからぷろなんであって
上手下手とは関係ないｗ >>287
12層くらいになると、オンラインDRCをONで設計できる？
8層5000ピンくらいでも遅くてなんとかならないかと困ってる 基板の設計ていずれAIで済むようになるんかな？
結局従来の自動配線、自動配置は限定された条件下でしか
使えないわけだったけど。
そうなると基板設計業務はセットアップていどに
なって、週休3日制とか、半丼勤務になるのかな？
給料変わらずにそれなら勝ち組かな？ 人類の歴史の中で自動化、機械化が進んで(一時的なら別として)長期的にそんなふうになった業種ってどれぐらいあるだろう。
しんどい単純労働から解放されたら、しんどい単純労働しかできない労働者から順に人減らしの対象になり、
短い時間でできるようになったら競合同士で競争が始まって値下げが始まる。 寅さんの妹のさくらの仕事ってキーパンチャーという設定だったけど
あれもPOSとバーコードの進化で消えつつあるんだろうな
小型の端末でデータを非接触で入力して、それがネットワーク経由で
サーバに送られるのだから、人が介在する余地がなくなった >>309
ワープロの登場で和文タイプが滅んでそのほとんどが入力屋に移行
在宅可能な仕事として今も残ってると思われ
新しい仕事として会議の音声を議事録として入力するテープ起こしやそれに言語翻訳を加えたサービスも増えた
コンパで知り合った外語大学の学生がそういうバイトやってるって言ってた >>307
トヨタ産業記念博物館行くと如実に感じるよな。 プリント基板設計で質問があります。
パターン同士の隙間は、例えば以下のサイトでは「1000Vで10mm開けろ」とあります。
https://ana-dig.com/pattern_distance/
一方、チップコンデンサ 1000V では、
470pF ±20% 1000V（1kV） C0G、NP0 1808（4520メートル法）
と、4.5mmの部品があり、フットプリントの隙間は3mm程度になります。
部品のところで3mm程度しか空いていないなら、
パターンで10mm開けてもダメでしょ、と思うのですが、
これは、どのように理解すべきなのでしょうか。 そのページに書いてあるじゃん。
機能絶縁を適用する部分では10mmは求められないんだよ。
そういうところなら使っていい。
どうしても10mm求められるところで使いたければ基板にスリットを設ける。
それで「沿面距離」が10mm確保できれば使っていい。 僕らの世界に完全な絶縁物というのがまだ存在しない以上、
湿度やらを持つ雰囲気下で抵抗値の変動する表面に沿って電流が漏れる成分が
フェムトアンペアとか極微小な量だろうけれど存在するんじゃね？
んで、部品メーカー側は 結露無き事 とかで逃げをうってるとおもう。
空気を清浄に保ったりするのも難しいだろうし、
そんな高密度の端子に高電圧印加する製品なら
ポッティングとかで対処するんじゃないんかな；しらんけど(^p^; 
