そろそろ半導体もオーダーメイドの時代になってもいいはずなんだが
μmオーダーの枯れたプロセスでもいいから

個人でSPICE検証してマスクレイアウト、実負荷抽出検証して
DIPパッケージでこれ作ってくれってファブにお願いできるとうれしいな
それにはまずシノプシスとかケーデンスとかの開発環境を安くしてほしい