片方のランドのはんだ盛っておいて、
チップをピンセットで掴んで、
ランドのはんだを溶かしつつ、チップの片側を留める

片側止まったら反対をやるだけ

こんなの楽勝(顕微鏡は必須)

周囲もパスコンだので密集しているBGAの脇のダンピング抵抗の乗数変更とか、
一度外して、別の載せるとか、そういうのと比べたら、
まっさらな基板に載せるのはほんと簡単
やれば分かるw