チップ部品が小さくなると、パッドのうち図の出っ張り部分（なんて言うのだっけフロントフィレットを形成する部分）の
サイズは小さくなる。
セラミックコンデンサなどは部品自体にコテを当てるな、などとガイドしているものもある。
半田で濡らせたコテ先をあてがおうとしても、コテ先のRが大きくて、パッドの出っ張りが小さいと
パッドがなかなかあたたまらないのに、部品ばかりが熱くなることがある。
細めで鋭利なコテ先で、パッドに熱を伝えたいことはあるよね。
もちろんBGAみたいなのは論外としても、リフロー用に設計された基板だと抵抗、コンデンサまで
フィレットレスになっているものもあって、そんなのだと、コテでの実装はしんどいと思う。
0603以下でもコテで大丈夫、って言えるのは、コテでも半田付けできるように設計された
基板に限られてくるだろね。（出っ張り部分を大きく取るとか）
