>>559です。Millingの加工要件について書き忘れてました。

スリットの最小幅は0.8mm、ブリッジ（スペーサー）の最小幅は1mmとの事です。

まあ基板間は1.27mm、ブリッジは2.54mm幅位にしとくのが安心でしょう。
もちろんVカットやミシン目の無い面付けは、"Single with milling"の指定でOKです。

しかしこの惜しみ無さは何？ｗ　最新の製造設備ではロースペックに制約する意味がもはや無いのだろうか。
SeedだかFusionでは、スリット幅は最低15mm必要だの、ブリッジは基板幅の1/3は必要だの結構な制約があったと思うけど。