スパコンのエネルギー効率を競うGreen500 - 理研のシステムが連覇 (1) 理研のスパコン「菖蒲システムB」がGreen500で連覇を達成 | マイナビニュース
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PEZYとUltraMemoryは磁界結合で、MPUとDRAM間を高バンド幅で接続するTCIの開発を進めている。TCIの開発は遅れているが、今年末にはいくつかの評価結果を発表するという

PEZYはSC3の開発を続けており、もうすぐテープアウトの予定という。
SC3は7nmプロセスを使い、4096PEを集積する。各PEは128bit SIMDとなり、同一クロックでのSC3の演算性能は、SC2の4倍となる。
PEZY-SC3チップを使い、ZettaScaler-3スパコンを開発する。ZS-3スパコンでは30GFlops/Wを目指す

ということで、PEZY/ExaScalerは前社長のスキャンダルによるダメージにも拘わらず、開発を続けているだけではなく、意気軒高である。