0833オーバーテクナナシー
2018/07/09(月) 11:30:27.64ID:bUO3QtkKhttps://news.mynavi.jp/article/20180709-660498:amp/
PEZYとUltraMemoryは磁界結合で、MPUとDRAM間を高バンド幅で接続するTCIの開発を進めている。TCIの開発は遅れているが、今年末にはいくつかの評価結果を発表するという
PEZYはSC3の開発を続けており、もうすぐテープアウトの予定という。
SC3は7nmプロセスを使い、4096PEを集積する。各PEは128bit SIMDとなり、同一クロックでのSC3の演算性能は、SC2の4倍となる。
PEZY-SC3チップを使い、ZettaScaler-3スパコンを開発する。ZS-3スパコンでは30GFlops/Wを目指す
ということで、PEZY/ExaScalerは前社長のスキャンダルによるダメージにも拘わらず、開発を続けているだけではなく、意気軒高である。