以前、プリント基板ヒーターを設計してみた者です。もう1件作ったので前回の経験を踏まえて設計した結果です。

1回目（Elecrow)　銅箔厚35μmを想定、4.0Ωほしいので5800x0.7mmの銅箔パターンを形成
製造結果：5.0 5.3 5.9 6.0 6.1Ω　実質銅箔厚：28.5〜23μm？

2回目（Elecrow)　銅箔厚26μmを想定、2.2Ωほしいので4000x1.2mmの銅箔パターンを形成
製造結果：1.81 1.85 1.87 1.87 1.91Ω　実質銅箔厚：32〜30μm？

前回0.7mm幅で、今回1.2mm幅に太くなってます。
パターンはエッチングでやせるものだとの指摘を頂きましたので、その辺の情報もちら見してですが、
それでも元々0.7mmもある太いパターンが何割も食われてるわけは無いので
やはり銅箔が前回は既定よりかなり薄く、そして今回はまあまあの厚みに行っていたように思います。
しかし結構バラつくし規定値とも違うｗ　おかげで今回は設計値よりもかなり低抵抗になってしまいました。
銅箔厚は製造管理が甘い項目のようだ、というチラ裏でした。