セラミックは封入材料であって，発熱体はニクロム(正しくはカンタル)やタングステンです
非温調や低価格帯の温調では，冷間からの立ち上がりを改善するために温度係数が大きいタングステンが使われます
逆にまともなコンポジットチップの温調では発熱体を小型化するためにカンタルを封入しています