0300774ワット発電中さん2020/04/20(月) 10:37:43.69ID:OC1djE73 首が90度曲がってるようなコネクタも多いから ほどほどに間隔空けてないと後悔すると思う 0301774ワット発電中さん2020/04/25(土) 10:38:43.28ID:FI7TrUDh 端子の金具はμm単位でサイズが決まっているけど、金具を包む外装は言及されて いないから自分が困らなければ間隔短くても良いんでない 0302774ワット発電中さん2020/04/27(月) 22:12:33.69ID:DzMsJsFz USB3.xなHUBとかUSB3.x to SATAが載った物を作りたいけど チップの入手もファームウェアの用意も基板の設計・製造も難易度高いぜ 0303774ワット発電中さん2020/04/28(火) 00:44:50.64ID:LFRXPkXI ASMほげほげみたいなやつか 一番の安定入手ルートは製品買ってきて剥がすことやな 03043022020/04/28(火) 07:50:12.87ID:z9XN+a8/ チップだけあってもデータシートやSDKや基板デザインガイド等がないと手に負えそうにない SSを見よう見まねは流石にちょっと 0305774ワット発電中さん2020/04/30(木) 04:04:09.85ID:ZZ/wfpQQ ぐぬぬ。2層でSuperSpeed伝送路の設計例がめっちゃすくない 大抵4層や6層推奨とか書いてある。4層や6層は高いねん 0306774ワット発電中さん2020/07/22(水) 12:23:59.48ID:qBdsQMMc>>305 2層だとインピーダンス管理が困難。 0307774ワット発電中さん2020/07/25(土) 12:34:54.52ID:2twd2Afd>>306 一応こんな物はある USB3.0 HUB Reference Board Design Kit (2-Layer) ttps://www.renesas.com/jp/ja/software/D3015099.html ←ダウンロードは要登録 しかしどのように設計すればいいのかは書いていない 0308774ワット発電中さん2020/07/26(日) 16:57:05.14ID:O5nBuqot>>307 板厚薄くすれば何とかなると思う。 普通に1.6mm位の板厚だと層間が大きすぎて、インピーダンス下がらない。 0309774ワット発電中さん2020/10/06(火) 10:58:43.47ID:qes3JIfj ちょっと質問。USB2.0の仕様書より 1.ホストに関する10章のエラーハンドリングの所 > 10.2.6 Transmission Error Handling > If the error count for a given transaction reaches three, the host retires the transfer. > 〜 って書いてあるけど具体的にどのようなパターンで再試行するのかとか転送をあきらめた後にどうするかは書いてないように見える。実装依存? 2.1つのフレームに入れられるトランザクションの数って決まっていた気がするけど何処に書いてある? 例えばFSの場合インタラプト転送は1つまでだったような 0310774ワット発電中さん2020/10/06(火) 16:02:50.49ID:vTNrI6Qu Universal Serial Bus Specification Revision 2.0 Revision 2.0 April 27, 2000 のP.19
4.5.2 Error Handling
A USB Host Controller will try a transmission that encounters errors up to three times before informing the client software of the failure. The client software can recover in an implementation-specific way.