>>799
おお。 >>790で書きましたが、俺もTLV274はよく使います。

LMV358/324は
>ナショナル セミコンダクターの先進のサブミクロン ・
>シリコンゲート BiCMOS プロセスを使用して製造されています。
>LMV321/LMV358/LMV324 は、 ノイズ性能を向上させ、大出力電流駆動を
>可能にするためにバイポーラ型の入出力段を備えています。

358/324よりは改善されてるのですけど、DIPがなくて、ユニバーサル基板で
作りたい人にはいまいちお勧めできないICです。