>>716
お前バカだろ。
基板に直接半田付けされてる場合は、基板近くのピンの細い部分をプローブでつかむことは可能だが、
ソケット使ってICが入ってる場会、プローブでつかめる場所がないから、
ソケットにDIPピンと重ねる形で、プローブの同軸先も挟み込むんだろう。
1箇所だけDIPピンより太いプローブ同軸に力が加わって損傷するんだろ。
真性ゆとりバカか？