SMT表面実装部品でつくれ!
SOP,TSSOP,QFP,etc
チップ抵抗、チップコンデンサで自作しよう。
プロもカモン! 教えてね。 そのスレはあった方がいいんじゃないかと思うんだけどけどなぁ・・・ >>203
c センチって 1/100 の意味だから 10x0.01 で0.1 じゃね 改造しようとパターンカットしたら内層までカットしてもたorz SMT部品をピンセットでつまんで力放した後もピンセットにくっついてくるのだがなんの力なの?
油の粘性?
静電気? 穴あけずに済むからいいんだけど
表面実装にするとピンソケットとかピンヘッダとかのコネクタ系の強度が… >>236
それらは基板に穴をあけてチップと反対の面に付けるのだ。 >>238
あー、あれは駄目だろーなw
一度挿したら二度と抜くな的な・・・ 表面実装基板にはFFC(フレキシブルフラットケーブル)が似合いそう >>240
まさにそれですw
銅箔の無い方の面がせっかくスッキリしてるので、
できれば銅箔の面に全部実装したいんですが…。
いろいろ探しても良さそうなものがなくて
ランドを大きめに設計するくらいしか浮かばないです。
なんかいいアイデアないもんですかねえ…。 >>240 は昔からよくある笑い話(自虐ネタ)で…。
表面実装のピンヘッダとか((((;゚Д゚))))ですね。
強度を要求されるコネクタとかはいろんな製品みても頑丈に取り付けられてる。 長いプラ足を穴に通し、コテで融かしてリベットもどきとかも。 必要な本数より多めのピンヘッダ用意してピン引き抜いてその穴で基板にネジ止めってどうかな。
脳内でしかやったことは無いんだが。 半田の面積をいくら拡げても最終的には銅と基板の接着力にかかってくるから、限度は有るよなぁ。
ネジや爪で物理的に接合するのが一番安心。 ネジは厚くてもt=1.6mmの脆い非金属にねじ山が切れれば良いがな ネジは筐体に使用、基板にはボルト&ナットだと言ってるんだと思いますが…。 厚めの基盤にタッピングねじでもいいですね。
ボルトとナットで留めたら完璧です。
ただ、そのように作られた出来合いのパーツが見つからないです。
無いのか探し方が悪いのか…。 >>248
バカ穴でナット使用で裏側まで貫通だと、ナットが回る分の事を考えないと基板が傷モノになるよ。
PCのマザーボードみたいにネジ穴の周りを大きなランドで半田を載せて保護するか、紙みたいなのを挟まないと
>>249
タッピングネジのような力が掛かるものはレジスト割れるよ…。
マックエイトの製品に(多分)リフロー用の半田で付けられるネジ穴ってのがある。
ただし、かなり大きな穴が必要。しかも上で述べてるように半田付けできるようになってないとだめ >>250
なるほど人様に売るような製品ならそういう注意も必要でしょうね >>251
だな。
銅箔がはがれなきゃいいわけで、>>250が言うような大げさなことは必要ない。
基板に軽くネジ留めするだけで十分。 最近穴あけるの面倒だからPDIPも表面実装してるわ 先の細い部分をカットして内側に折り込めば立派なSMDになるよな。 そうか内側というのもありか
いままで外側に曲げてたわ
幅方向に細くなるからいいねえ
フットパターンもそのまま使えるかもな 手作りSOJか
SMDに慣れると穴に通して裏返すの面倒だよな リード部品がしっかり挿さったままを保持するのが面倒。 >>258
ん?
いまひとつ言いたい事が分からない。 半田付けする時、じゃないの? 脚を外側に軽く曲げとけばひっくり返しても大丈夫。 >リード部品がしっかり挿さったままを保持するのが面倒
なので表面実装の方がいいね
と言う意味に読んだ。 スルーホールから面実装へ移行を進めてきたが
ピンヘッダと電解コンだけは、スルーホールへ戻した
SMDのピンヘッダは、スルーホール以上に場所を取る上、機械的強度に問題がある
SMDの電解コンは、見栄えはいいけど値段が高いのな
>>258には同意 >>260
コネクタやピンヘッダは抵抗のようにリードを曲げられないから大変。
何とか抜けずに半田付けできても「やっべ、向きがナナメってる」 orz ピンヘッダは、秋月にある表面実装用のを一つ買ったが、1列のは無い。
で、普通のL型ピンヘッダのピンを一度抜いて互い違いに向きを変えて表面実装してる。
目下、ピンソケットをどうしたもんか考え中。 先に端のピンを1本半田付けする、1本なら曲がってても簡単に修正できる。
まっすぐ付けたら、逆の端を半田付けする。あとは残りを付ける
俺のやり方。 でもピンヘッダてさ、半田の熱で簡単にプラの台座からピンが緩むのがイヤだな。 それはまあ、熱する時間を短く、としか言いようが無い。 ハンダ漬け時にはピンソケットをヘッダに差し込んでおけば
緩まなくなる。 ピンヘッダのプラがやわらかくなるようなら
はんだ付けの技量を見直す方が先だと思う のんびりと真っ直ぐに修正する時になりやすいんだよ。 その、のんびりと ってのがわかんね、
先にピンヘッダ薄くはんだ上げしとけば位置決めも修正も楽じゃねえか? 自戒の意味をこめて「のんびり」と書いたんだろう
ICとかは指で押さえてても熱が伝わらんからいいけど
ピンヘッダ系は確実に熱が伝わって毎回アチッ!ってなるw
まあ素手で押さえるおいらがアホなんだが ttp://dda40x.blog.jp/archives/50704747.html
これ便利、百均でも売ってるから真似して作れ。 リフロー用のはんだマスク作るのについにSTIKA購入!
amazonカテゴリ1位もあって決めてしまったけど"届いてから"EAGLEいじってたらSTIKAってDXFファイル読めないみたいだぞ…。
グラフテックの重さ倍くらいあるのなら読めるみたい。
ステンシル用にカッティングプロッタ検討の方はご注意を。
STIKA用に変換ソフト探したけど"これは!"というのはなくてイラストレータでDXF読み込んで対応形式のaiにするのが堅そう。
僕はまぁ変換だけだし…ゴホッ…ゴホゴホッ…。
でもなぜカッティングプロッタでDXF読めない…。 初めてクリーム半田を某有名ショップで買ったんだけど、
開けてびっくり要冷蔵なのね。
クール便じゃなかったけど。(ヽ´ω`) >>278
溶剤?が飛ぶと後に残るのは半田の欠片だからね…たぶん。
クールじゃなくても良いのは密閉されてるからだと思われ、二重の蓋にテープまで張ってなかった?
普通の容器なら粗悪な環境におかれていたかもしれないね。
>>279
リフローというかフロー?にマスクの上から使う。
普通の半田だとそんな用途には適さないし、普通の半田で盛り上がった基板には当然チップコンデンサとか置けないから、半固形のクリームはんだを適当な位置に薄く延ばして使う。
手で半田付けできる人には関係ない話 >>280
リフローとかマスクとかで検索してみたらなんとなく分ったよ
ありがとう >>280
こないだ熟練の人の発表聴いたけど、クリーム半田をフラックスで更に緩めて普通こてで使う技があったよ。
QFPの半田付けで特性クリーム塗って、後は太目の先端でわわわーっと舐めるだけで完成させてた。 表面実装パーツではハンダ吸い取り線の使用が妥当では?
吸い取り器じゃチップ部品とかも吸っちまいそうw 吸い取り器でも吸い取り線でも部品を外せるくらいきれいにハンダが取れないだろ。
SMT部品を取り除くためには全ピン加熱する必要がある。
失敗して外すときに吸い取り器なんて関係ないだろ。 外すときは多ピン部品ならヒートガン、チップ抵抗等ならコテ先大きいもので
ハンダたっぷり盛って両側にあてて外す
IC等のハンダブリッジなら吸い取り線で吸った後にフラックス塗ってコテ当てる >>287
ヒートガンのつもりでガスはんだゴテを買ったんだけど、熱量が足りなくて
多ピン部品を外すなんてとてもできそうもない。2ピンですら難しい。
カタログにはできるって書いてあるんだが、オレの使い方が悪いの?
http://www.nakajimadoko.co.jp/product/kotelyzer/-91.html
チップ抵抗は大きなこてで簡単に外れるけど、コンデンサやダイオードは難しい。
同じ形状だけど部品の熱伝導率が違うみたい。 このスレ5年前に立ってるのね。
5年前と今ではSMT事情はまったく変わっている。 >>288
外す頻度が少ないのなら割高だけど、低温半田使えば? >>286
「失敗」=「外す」と勝手に条件を限定した上で得意満面に持論を繰り広げる
楽しそうだな >>288
ドライヤーみたいなしょぼいヒートガン使ってるけど
SOPだろうがスルーホール部品だろうが楽に外せてる
チップのダイオードとかでかいチップコン、チップケミコンなら
ヒートガン出すまでもなくコテ2本使いで外してる >>291
それはあなたに前後の文脈を読む能力がないだけ。
つけ過ぎたはんだを除去する意図ならSMTに限定した話でない。 >>293
>>284
>失敗した時の
>>286
>部品を外せるくらい
>部品を取り除くためには
>失敗して外すときに >>288
そんなことよりさ
コテライザー 91オート・ミニ
は部品外しに使えるのか使えないのかはっきりしてほしいわ >>295
ワタシが教えてほしいわ。
たとえばGR-SAKURAはUSBバスパワーで、それをセルフパワーに変更するには
3ピンSOT23ダイオードを外す必要があるが、コテライザーミニの熱風を
30秒くらい当ててもぜんぜんはんだが溶けない。
周囲を焼きそうでそれ以上やってない。ROHSのせいなのかわからん。 >>296
はんだこて2本使ってもだめ?。
2本目は安物(100均で売ってるやつ)でいいと思う。
GR-SAKURAを持ってないので、部品がボンド止めされているのかどうかもわからない。 >>ID:3Qahr/7f
>>ID:zg4Z8Qku
なんだ、偉そうな書きようだから手練さんかと思ったら
SOT23程度が外せないとかただの不器用さんかw
ICがうもれるほどハンダを投入してやれば
ふつうのコテでも簡単にとれるあるいは位置をランドからずらせる
その後あんたの嫌いな吸取器を使うかどうかは人それぞれ >296 周囲を焼きそうで
基板に焼き色を付けるくらいの覚悟でないと取れないよ。
気分良く剥がすにはミニじゃパワー不足気味なんで。
あれ、15W-60W相当とかほざいてるけど、60Wは盛りすぎだと思う。
QFPの下にパッドがあるような奴で隙間風を入れるのに活躍してるけど
SOT-23とかは普通のコテのが早いわ。 >>299
そうですかパワー不足ですか
じゃやっぱこれにしようかな安いし
ttp://www.monotaro.com/g/00264920/
>隙間風を入れる
ってのはどういうこと? はんだごて2本使って外す部品をつまむには手が3本いる。
あらゆるはんだ作業の永遠のテーマだけど。
だからガスはんだごて買ったんだけど、いまのところ使いこなせてない。
ブログや2ちゃんとか探しても、ガスはんだごてって電子工作ではほとんど
話題に上らない。
あってもバイクの配線とか、おおざっぱな作業の例しか見つからない。 これ見る限りじゃあなかなか使えそうなんだけどね
ttp://hayah.jp/kotelyzer/kotelyzer017.html 相当長時間あぶってる感じ
ttp://doggie.blog.so-net.ne.jp/2006-02-26 >>301
2本のこてではんだを溶かして、対象の部品が基板から外れるくらいになったら、
2本のこてではさんでパターンからずらす、または、パターンから浮かせる。
ずらしてから、片手はピンセット、片手ははんだこてで処理。
大きめのチップ抵抗とかは、2本ではさんでそのままポイする。 別スレを見ても、小口ユーザでステンシル自作してリフローやっている人が
ぼちぼちいるみたい。
欧米ではオーブントースターをリフロー炉に改造するキットが発売されている
らしいのに、2ちゃんでこれだけ話題が少ないのは、日本は遅れているのかな。 やつらは不器用
そこを考慮しないとね
何でもすぐ遅れてるとか劣等意識もほどほどに 趣味の世界で優劣語ってもしょうがないけど、
日本の場合、そもそも趣味で電子工作やってる層が高齢化してるからな…
1980年代ぐらいで止まってる人が多い印象。
新しいことやってる人は居るけど少数派って感じがする。 そもそも中身に興味がない人が商売相手とか普通だし…。
小道具のLEDを点けるのも苦労するような人が半田ごてとか握らないって。 >>307
>1980年代ぐらいで止まってる
リフローってそれ以降の新技術なの? >>309
SMTは80年代にはあった技術だけど当時はフロー方式だったと聞く。
リフローはかなり後で普及したのでは。
リフローだと部品が加熱されるので、昔は品質管理上の問題があったのでは。 むこうのスレであったT-962って持っている人いる? >>305
日本じゃ「秋月マンセー」だから、自分でやる必要性が無い。
手付けじゃ困難なものは殆ど無いし、あっても基板実装済みに
していたりだし。
漏れは、自分で手半田する気になれないようなのは、顔見知りの
実装屋等に依頼してしまうから半端な自作炉なんてあっても
使わないだろうな。 >>312
オレもそうでSMTなんて手はんだで困っていないし、少量用リフロー炉なんて
不要だと思っていた(老眼が進むとつらいらしいが)。
けど向こうのスレで中華リフロー炉を買って使っている人が書き込んでいて
便利そうに見える。個人用の中華リフロー炉なんてあることを初めて知った。 いくら自宅リフローがあってもマウントは流石に自前だろう
あとは生産量次第で手ハンダかリフローか選択 炉の話は良く出るけど
ステンシルの作成の方はどんな方法が一般的なの? >>315
FusionやElecrowで基板制作のオプションでステンシル作ってくれる。
またはカッティングプロッタでステンシル制作する例が、ストロベリーリナックス
のサイトに紹介されてる。
オレも向こうのスレで教えてもらった。 つまり自作前提だとすると
ステンシル作成の敷居がいちばん高そうですな
手ハンダで困ってないから当面は様子見だな ステンシルもエッチングで作れるだろうが、
作るのが1枚だけなら爪楊枝でチョコチョコやった方が早そうだな。 >>318
ステンシルをエッチングで作るとかだと、もうマニアの世界だけど
基板の制作オプションで注文できるなら敷居がぐっと下がる。
Fusionのステンシルのオプション価格を見ると思ったより安い。
自作するにしてもカッティングプロッタなら、エッチングより
はるかに簡単だし。 >>310
リフローが主流になったのはデジタルICがインフレした90年代中期だね。 糸ハンダだと量の調節が難しいので、
結局ハンダ吸い取り線で吸うという2度手間をやってます。
クリームはんだを塗る
パーツを乗っける
ピンセットで上から押さえる
はんだコテをあてる
というような手順を想像してみたんですが、
これでうまくハンダ付けできますか?
何か問題がありそうなら教えてください。
良さそうならクリームはんだ買います。 0.3mmのハンダと先が細いC型あたりのこて先を買うべきじゃね >>321
うちにいる上手い人がやってるリワークの手順だわw
前の方が言ってる通り細い半田とコテ用意すると良い
もし温調なしのコテならそこからだね
数kWのインバータ設計してる
小さいチップが出てきても1次試作は自分で実装するから効率的に1005が限界だし、
実装屋に量産出すと検査工程が大変になるから1608にしてほしいと言われる
結局1608に落ち着く
容量でかめのCとか1608↑じゃないと特性振れ過ぎて使えないし
小型化はむずいな〜 ピンセット研いだぜー足に落とすぜーなんか立ってるぜー
ワイルドだろぉ? >>327
落ちるとおもう。
つい先日、KFIのチタン製のピンセット落として見事に先曲がった。