ハンダ作業について語るｽﾚ No16
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§道具を選ぶ§ (価格は実売)
1. はんだこて
＊ほとんどはんだこてを使う予定がない人にお勧めのはんだこて
・FX-650 (\1,000~) ダイソーで\500の(いわゆる)ニクロムヒータータイプを買うよりはこちらを (熱効率が良いので作業性に加え，暖まりの早さや夏場の暑さにも差が出る)
本体が安いだけにこて先代 (各\500~) も馬鹿にならない！って事で標準装着こて先がそれぞれB型，I型，3C型の3種類のパッケージをラインナップした，ありそうでなかった親切仕様！
こて先はT34系で現在基本的な形状･サイズで全7種と必要十分だが，900Mに近い細身な形状で狭小作業に向く反面，T18系と比較すると熱伝導に劣る
トライアック調光器(\1,000程度)などでワット数を下げる事も出来るが，こて先温度のフィードバック制御を行う温調はんだこてとは全く異なるので，温度をコントロールしたければ+\2,000でFX-600を
使用上のTips(はんだこてだけに)
・平衡温度は450℃を超える(カタログ値で最高480℃)ため極力放置せず，水をやや多めに含ませたスポンジで強めに(！)温度を下げながら使う
特に初心者が粗悪な基板を扱う場合は過熱によりパターンを痛め易いので要注意
・常温から電源投入後90秒程度ではんだ付けに良いこて先温度(340℃)になるので，その時の感覚 (はんだの溶け方/フラックスの状態/フラックスの匂い/スポンジで拭った音など) を保つように温度を下げる
もちろんこて先温度計やデジタルマルチメータの熱電対があるなら活用すべし！
＊これから電子工作を始める人にお勧めのはんだこて
・FX-600 (\3,000~) + C型/D型等の熱容量･熱伝導に優れ，面を使えるこて先 (各\600~800)
性能だけを比較しても\10,000以下の製品では向かうところ敵なしという，言わずと知れた最強はんだこて
・こて先はT18系でラインナップはとても幅広く，更にコンバージョンキットB3720 (\300~) を購入すれば大熱容量のT19こて先も使える その他互換性に関しては >>4 3. こて先 の項参照
オプションの耐熱ソフトカバー605Mや耐熱キャップ(M19-03 公式には未発売？)で持ち運びにも
フランジの直径が大きく，ややこて台の口金との相性がある (とは言ってもHAKKO謹製はもちろんgoot ST-27/76/77も使用可)
開封してそのまま測定を行ったが，ちゃんとキャリブレートされているようで，こて先温度はほぼドンピシャだった (N=5)
温度調節ノブにはタクタイル(カチッという感触)があるが，調節自体は無段階
接地が無い2ピンプラグの方がコードが軽い
100Vでは定格50Wのはんだこてだが，ベースは100~120V系と220~240V系の2種類しか無いので，実はスペック上の上限の120Vを印加すれば74Wのはんだこてとして使える
・HOZAN HS-26はFX-600のOEM版でグリップやノブ周りを除くと基板，ヒーター，こて先周り全て共通部品だが，割高感は否めない
標準こて先はT18-I相当(HOZANではB型扱い J型に至っては“B型先曲がり”…)なので注意
個人的にはグリップはHS-26の方が好みで(FX-600は4角形に近くHS-26は6角形と3角形の間ぐらい)
反面ノブは小さくメモリに対応する温度は裏側のステッカーに書いてあるため温度調節はやや面倒に感じる
・FX-601は元々ステンドグラス用として開発された兄弟機で，T18系よりも一回り太いT19系こて先が標準装着されると共に，FX-600の200~500℃に対し40℃高い240~540℃にキャリブレートされている
放熱の差により定格のワット数はFX-600の50Wに対し47Wと少ないが，こて先回りとメモリのシールを除くと基板，ヒーターなどは全てFX-600と共通部品
2極プラグ仕様はステンドグラス用としてもラインナップされているため，6.5C型が標準こて先 2極+接地プラグは電子工作専用扱いで2B型が標準こて先
先述のコンバージョンキット B3720(FX-600相当→FX-601相当)/B3730(FX-601相当→FX-600相当) と対応こて先により相互に変換可能
＊電子工作用に合わせたキャリブレーションのFX-600+必要に応じてB3720とT19こて先を購入するのがお勧め ！注意 下記ステーション型はN2対応などの関係で，変則的な構成 (こて部無し，ステーション部のみ，コンバージョンキット，etc.) もあるので注意する！
＊こて先のラニングコストを抑えたい人/作業にお勧めのはんだこて
・FX-888D (\12,000~) 安価なT18系こて先を使える，付属のこて台含めとても綺麗なデザインのステーション型はんだこて 絶縁トランスを介した低電圧駆動の安全な構造でコードも軽くしなやか
決め打ちであまり細かくないはんだ付けを繰り返すには好適で，仕事で半導体の載った基板を扱うならこのクラスが欲しい
逆にこて先の消耗が少ないアマチュアにはちょっと微妙な立ち位置
応答やこて部のサイズなどの総合的な使い勝手は1/4程度の値段のFX-600と比べて劇的に良いとまでは言えない一方で，
+\3,000程度でコンポジットヒーター採用のFX-950との差はとても大きい (ただしこて先の価格も倍ぐらいになる)
gootもPX-60RT系こて先のRX-701ASやRX-711ASを出しているが，影が薄い (だって割高で大きいんだもん… 701で\14,000，711で\17,000なら888Dか950買うでしょ？)
EngineerのSKZ-01やSKZ-03は死んだ
＊リワーク･リペア，細かいはんだ付け，熱に弱い素子を扱う人にお勧めのはんだこて
・FX-100/FX-951/FX-950/RX-802AS 応答に優れるIHやコンポジットヒーターのステーション型はんだこて
こて先が\1,000~とそれなりに高価なので，色々揃えていくとFX-888Dとは差が開く
基本的にこて先は付属しないが，電気街の店頭で買うとサービスで付けてくれる事も多い
・HAKKO FX-951とgoot RX-802ASは競合するが，HAKKOの方が行き届いたきっちりした設計で，gootの方がオプション構成含め柔軟な設計
室温からの立ち上がりはRX-802ASが速いがFX-951も必要十分
過渡的な熱の入りは鉄メッキの薄いT12(HAKKO)の方が良く，耐久性は鉄メッキの厚いRX-80HRTの方が良い傾向がある
インターフェースは一長一短 FX-951は慣れるまで使いにくく，RX-802ASは温度設定がひたすら長押しなのが地味に辛い
FX-951は200~450℃だが，RX-802ASは50℃まで落とせる (珈琲に放り込むと保温に丁度良い …わけねーだろ)
・FX-950に関しては (\15,000~) はFX-951 (\21,000~) より割安で同等に使い易いが，オートパワーオフ機能が無く，スリープ機能もオプションのこて台(951付属と同じ FH200-02 \3,000~)が必要な点に注意
こて台を追加で買ったり割引率が悪い補修パーツ扱いで揃えてスリープを有効化するよりは，素直にFX-951を買った方が良い
・ホットツイーザー対応 HAKKO：FM系ステーションとこて部，こて先，こて台の口金が必要だが高出力(140W total) goot：こて部とこて先とこて台の口金だけのみの変更で済むが低出力(72W total)
・マイクロソルダリング対応 HAKKO：こて部，こて先，こて台の口金が必要だが高出力(48W) goot：こて先とこて台の口金だけの変更でも使用可能だが低出力(36W)
・HAKKO T12系こて先は一部高熱容量タイプの設定有り
＊番外編1 コードレス/電池式/ポータブル
・ガス式 (コテライザー 等) パワーはあるが概して大きい 自分が使い慣れていないだけかも知れないが，あまり使い易くは無い 機種によってはノズル交換でホットブローとしても使える
・電池式 (FX-901 MSD-20 等) パワーは無いが，非力だと思ってると意外に使える 基本的にNi-MH(ニッケル水素)蓄電池前提の設計 ネックは頭が重く(ネックだけに)安定感に欠ける事
・USB接続 (TS80 等) 物によってはType-C接続のハイパワーな温調でとても良さそう (実は私も欲しいが結構高い)
＊番外編2 ホットナイフとしても使いたい人にお勧めのはんだこて
・HAKKO RED 501(30W)/502(40W)，goot KS-20R/30R/40R など 直径4mm棒状こて先のはんだこて + ホットナイフこて先(HAKKO 515-T 若しくは goot HOT-30CU)
・KOTELYZERシリーズにもホットナイフこて先のラインナップがある
はんだ付けをする工具としてはあまり良くは無いが，ホットナイフとしても使うなら持っておいて損は無い
作業によってはトライアック(調光器)などでの調節も出来ると良い
なお，ホットナイフの刃は交換可能でHAKKO 515-T goot HOT-30CU共にOLFA製デザインナイフ用
HAKKO 515-Tは刃先の方に緩むので刃先から見て反時計回り
goot HOT-30CUは刃元の方に緩むので刃先から見て時計回り
で分解可能
標準はOLFA XB10/XB10Sだが，すり割りに挟むだけなので結構何でも使える 2. はんだ
・フリーはんだと鉛入りはんだが流通しているが，現在は組成やフラックスの改良により，鉛フリー+RMAフラックスでも一般用途では十分なはんだ付け性と信頼性が得られている
特にFX-600を含む高性能な温調はんだこての場合は，設定温度以外に鉛フリーである事のデメリットを意識させられる事はあまり無い
・一般に使われるヤニ(フラックス)入りはんだには，フラックスの種類や量，ハロゲンの量などにより，MIL R，RMA，RAやJIS AA級、A級、B級 (それぞれ弱い=攻撃性が低い順) がある
近年では鉛フリーはんだ+RMAフラックスでも十分なはんだ付け性があるので，腐食のリスクの少ないRMAの使用が推奨される
・用途と好みや慣れ次第ではあるが，表面実装を扱うならφ0.65mm以下が良く，電子部品にはφ0.6~0.8mm程度の物が，大型のターミナルなどにはφ0.8~1.2mm程度の物が良い
細い方が一気に熱を奪われないため溶けが良いが，断面積(直径の2乗)に反比例してはんだの送りが忙しくなり，またグラム単価もかなり割高になる
・最初の1巻きはφ0.6~0.8mm程度の100~150g巻きがお勧め (\1000~2000) 大きめの端子なども扱うならφ0.6mmと割安なφ1.0mmの2巻きを揃えても良い
！鉛入りはんだと鉛フリーはんだの両方を使う場合はこて先を分ける必要がある(コンタミによる鉛フリーはんだ接合強度低下の防止)！
＊お勧め
・鉛入り: 日本アルミット KR-19RMA，千住金属 スパークルハンダ など
・鉛フリー: 日本スペリア SN100C，千住金属 スパークルESC など
鉛入りはんだのデメリット
・機械的性質(引張強さなどが弱い)
・電気的性質(高抵抗)
・毒性/環境負荷(特にペットを室内飼いしてる方)
・現在流通する製品は基本的に鉛フリーはんだが使われており，手を加える際はコンタミを避けるため元のはんだを取り除く必要がある (上からちょい付けは出来ない)
Sn主体の合金に微量の鉛が混入すると鉛がリードやランドに偏析し，接合強度が大幅に低下する
また鉛入りはんだ中においてもPbリッチ層が形成されており，これが鉛入りはんだの接合強度を下げている
鉛フリーはんだのデメリット
・超低温下での信頼性及び極度な高信頼性が求められる航空宇宙軍事産業などでの信頼性，耐衝撃性
・鉛フリーはんだの価格
・高い融点と相まって，錫喰い (鉛フリーはんだの組成の大部分を占める錫に鉄や銅が溶出する) によるこて先などのラニングコストの上昇，粗悪な基板のパターン喰われ
・高い融点により過熱のリスクが大きく，多層基板などのリワークもし難い
・表面張力が強く，濡れ広がりに劣る
消費量の少ないホビイストの場合に問題になるのは主に過熱とリワークで，価格やラニングコストはそこまで問題にならない
3. こて先
＊潰しの効く形状を選ぶも良し，用途に合わせて変えるも良し
・細く長く鋭いこて先の出番は初心者が思うよりもずっと少ない
・太く短く接触面積が大きいこて先は，細く長く接触面積が小さいこて先よりも熱の入りが遥かに良い
・C型(円柱斜めカット)/BC型(円錐斜めカット)/D型(マイナスドライバ状)といった面を使える形状は，接触面積を取りやすく熱の入りが良い
・CF型/BCF型はカット面のみにはんだが乗る(鉄メッキが露出している)ためブリッジを起こしにくい反面，カット面と側面の両方を使た予熱はし難い
！鉛入りはんだと鉛フリーはんだの両方を使う場合はこて先やクリーナーを分ける必要がある(コンタミによる鉛フリーはんだ接合強度低下の防止)！
・熱伝導と蓄熱に優れる銅のコアに耐蝕メッキとして200~500μm程度の鉄メッキを施し，更にはんだが乗るエリアを限定するため先端以外にクロムメッキを施した構造
鉄メッキが厚いと熱の入りが悪く，鉄メッキが薄いと寿命が短くなるが，ホビイストならあえて長寿命型を選ばなくても，管理が良ければそれなりに保つ
メッキ厚のコントロールが悪いと厚い場所は熱が入りにくく，薄い場所はホットスポットになり侵蝕される
安価な中華製コンパチこて先にはコントロールが悪い物や極端に鉄メッキが厚い物があるようで，お勧めはしない
＊HAKKO T18系と旧型の900M系，goot PX-60RT系，HOZAN HS-131~145は相互に互換性があり，HOZAN HS-131~145はHAKKO T18相当のOEMなので，概して安価なT18を買うと良い
900M/PX-60RT系の形状は近く，同じ呼びサイズでもT18と比較し細身な傾向があるため，狭所作業に向く反面熱の入りは悪く，こて先温度も低めに出る
また，HAKKOと比較しgootのこて先は概して鉄メッキが厚い傾向があり，長寿命な反面熱の入りに劣る
そのため熱の入りを期待出来ない細く長く鋭いこて先は，可能な範囲でT18から選ぶと良い 4. フラックスとフラックスリムーバー
・フラックスは酸化物などを除去し濡れ性を高める (界面活性剤のようなイメージを持つと良い) のが主な役割で，更に不活性化した残渣が表面を覆う事で湿気から基板を保護する役割もある
同時に攻撃性もあり，成分によっては残渣の洗浄が必要になるため注意する
・フラックスは単体で使用する他，一般的なヤニ入りはんだやウィック(はんだ吸い取り線)，クリーニングワイヤにも使われている
・フラックスには有効に作用する温度域があり，一度加熱し活性化した後は不活性化する
また，過熱すると正しく機能せず，ヤニ入りはんだのフラックスを急激に熱するとフラックスやはんだボールが飛散するため注意する
(飛散を防ぐためにフラックスを多芯状に分けたマルチコアはんだ，使用直前にはんだに切り込みを入れる製品などもある)
・引きはんだを行う場合はヤニ入りはんだ中のフラックスの効力を期待出来ないため，予め別途フラックスを塗布する
・未加熱のはんだ付け用フラックスは攻撃性の高い物もあるため，塗布した場合は必要に応じて洗浄除去する
＊お勧め
・フラックス: HAKKO FS-200など (ゲル状など割高な物も多いがとりあえずは刷毛塗りで…)
・フラックスリムーバー: HAKKO FS-150など (薬局で売ってるIPA:イソプロピルアルコールで代用可 パーツクリーナーは物によって樹脂への攻撃性が異なるので一応避ける ！ペット同室の場合は十分な換気を行うこと！)
5. リワークツール
はんだの除去には，はんだこてで暖めながら使う手動吸い取り機，手動吸い取り機にヒーターを付けたヒーター付き手動吸い取り機 (はんだシュッ太郎 サンハヤト製)
銅線を編んでフラックスを染み込ませたウィック(はんだ吸い取り線 物によりノーフラックスもある)，ホットブロー，ヒーターとエアーや電動のポンプを使用した電動吸い取り機の5種類が使われる
初心者はウィックと手動吸い取り機かヒーター付き手動吸い取り機を買っておくと良い
・ウィックは熱伝導が良く一気に熱を奪われるため，使用済みの部分を僅かに残して切っておくと馴染みが良く使い易い
・また，ウィックの熱容量を下げ，同時に未使用の部分のフラックスを無用に活性化させないために，15~30mm程度の長さに切ってピンセットで当てるのも良い
＊お勧め
・ウィック: HAKKO F87-4/87-3など (\300程度 87は結構フラックスが入ってるので少なめが良ければHAKKO 120-03など)
・手動吸い取り機: HAKKO 18Gか20G (\1000~1500)
・ヒーター付き手動吸い取り機: サンハヤト はんだシュッ太郎NEO (\4,000~)
6. こて台
・口金の相性が良く，重く安定性の高いこて台を選ぶ 相性は現物以外に画像検索でも見られる
・ある程度放熱の良い物を選ぶと良い
・スポンジやクリーニングワイヤが付属するが，どちらか一方ならスポンジがお勧め
・濡れスポンジはこて先に付いたはんだを良く落とす(落としすぎる)ので注意 非温調はんだこての温度を下げるためには濡れスポンジが必要
・クリーニングワイヤはこて先に付いたはんだを程良く残すため，こて先の酸化を抑えられる
・高価格帯のはんだこては専用のこて台が付属する
！鉛入りはんだと鉛フリーはんだの両方を使う場合はこて先やクリーナーを分ける必要がある(コンタミによる鉛フリーはんだ接合強度低下の防止)！
＊お勧め
・いわゆるセラミックヒータータイプにはgoot ST-76/77やHAKKO 633が定番，HAKKO FH300は安価ながら安定性が良い
HAKKO REDなど40W以下のいわゆるニクロム線ヒータータイプにも使える (なぜか対応リストには無いが…)
HOZAN H-6は口金との相性で据わりが悪かったり深く入りすぎたりするこてが多い (自社製はんだこてを含むw… 何でよorz)
・ほとんどのセラミックヒータータイプに対応するgoot ST-27は高価な分作りがとても良く，スポンジとクリーニングワイヤの両対応 7. 周辺工具 ニッパー，ペンチ，ラジオペンチ，ツイーザー(ピンセット) (コスパ重視のラインナップです)
・高価な物もあるが，まず揃えるのはHOZAN，フジ矢，VICTOR(花園)，ENGINEER辺りの真っ当でオーソドックスな物を 総額￥6,000~10,000程度 HOZANは概してやや割高か
後に高価な物を揃えても，低廉でオーソドックスな工具の出番は少なくない
回転･摺動部には定期的な注油を行い，また注油後はグリップ側に油が回らないよう注意する
＊お勧め
・ニッパー (小型) HOZAN N-31/N-34，フジ矢 HP855-125，VICTOR 101BS-100，ENGINEER NS-03/NS-04など ￥1500~ 取り回しの良い物 薄刃タイプやフラッシュは切れ味に優れ，標準タイプやセミフラッシュは持ちが良い
・ペンチ (小型) HOZAN P-35，フジ矢 MP9A-110，VICTOR 245BSF-115，ENGINEER PS-04など ￥1000~ 取り回しの良い物
・ラジオペンチ HOZAN P-14/P-15，フジ矢 350-125/350S-125，VICTOR 280A-150，ENGINEER PR-36など ￥1000~ 咥え穴はキャップ状こて先の交換時などでも便利 バネの有無はお好みで (自分はバネ無し派)
・ニッパー (電工) HOZAN N-12，フジ矢 60S-150，VICTOR 360A-150，ENGINEER NK15/NK25など ￥1500~ ある程度切断能力の高い物
・ツイーザー HOZAN P-88#系，ENGINEER PT系など ￥500~ 保持力が高く，鋭すぎず細すぎず長すぎない物がお勧め 着磁するSUS400番台は避ける 堅く細いピンセットはパーツを弾きやすく，柔らかく細いピンセットは曲がりやすい
8. その他
・タイマー付き電源
消し忘れをしたことのある方や注意力に不安がある方は是非！お子さんにはんだこてを買い与える時にも！
・ヘルパー
猫の手も借りたいあなたに！そろそろお近くが見え辛くなってきたあなたにはルーペ･ライト付きもありますよ！
・フュームエキストラクター (排煙装置)
はんだ付けが多い方，同室でペットを飼っている方は使用すると良い 安価な物もあるので探そう！
・カプトンテープ･マスキングテープ
細い物があると仮止めなどに便利 §はんだ付けを行う§
1. はんだ付け温度とこて先温度
・Sn63~60では315~330℃程度，Sn-Ag-Cuなどの一般的な鉛フリーで330~350℃程度をベースラインに，ワークに応じて合わせると良い
はんだの融点は鉛入り共晶で183℃，鉛フリー(Sn-Ag-Cu)で217℃で，一般に接合強度の高い拡散層(母材とはんだの合金層)の生成に必要な条件は，母材の温度をはんだの融点+40~60℃に3秒間保つと事とされている
上限値はフラックスの過熱問題に加え，拡散層の生成が厚すぎると強度が落ちたり，結晶構造が粗大化により脆くなるといった現象も絡む
そのため目安となるはんだ付け温度は鉛入り共晶で223~243℃，鉛フリーで257~277℃で，こて先温度は更に+80℃程度になる
・熱の入りが悪い時や濡れが悪い時はむやみに温度を上げず，まずは太く短く熱の入りの良いこて先(D型やC型)と細めのはんだ，フラックスの塗布，表面の洗浄，ヒートガンやドライヤーによる軽い予熱を試す
・ヤニ入りはんだのフラックスが爆ぜて飛散したり一瞬で煙になって飛ぶ時，またはフラックスが焦げ臭い時は温度が高過ぎ，またチキンを焼くような匂いがする時は握っている場所がおかしい(お約束)
温調はんだこての場合
・T18/PX-60RTなどのキャップ状こて先: 太く短いこて先と細く長いこて先では，同じ設定温度でも実測で+/-10℃程度の差が出る
・FX-600/601を含めHAKKO製はんだこては新品なら標準こて先でほぼ設定温度通りのこて先温度を示すが，gootの低価格帯 (PX-601/501など) は新品でもまるで当てにならないので要注意
劣化によるドリフト(狂い)もあるようなので，こて先温度計やテスターに付属する熱電対で把握しておくと良い
・T12/RX-80HRTなどのコンポジットチップ: おおむね設定温度に近い値を示すが，おかしいと思ったら測定を
goot RX-802/812はこて先の番手(1~4)の入力を忘れずに行う
非温調はんだこての場合
・セラミックヒーター+キャップ状こて先のはんだこては，発生した熱の多くがヒーターを覆うこて先の蓄熱部を経てから放熱されるため効率が良く，15W程度でも平衡温度は450℃を超える
蓄熱部の熱容量も大きいため，太めのこて先の場合は濡れスポンジでこて先全体の温度を十分に下げながらはんだ付けを行うと良い
こて先の質量を5~6g，銅の比熱を385J/(kg*K)とすると，こて先全体の温度を100K落とすためには190~230J程度の放熱が必要になる
水の気化熱が2.26×10^3J/gで，水の温度上昇やその間の発熱(W=J/s)も加味すると概算で0.1g程度を短時間に気化させなければならない
よってウェルダンにする位のつもりでしつこくジュージューやりましょう 2. はんだ付けの流れ
YouTubeのHAKKO公式などを参考にイメージトレーニング
https://www.youtube.com/watch?v=6qMAS-Nbqp8
①締結･カシメなどの固定は事前に行い，仮止めが必要な素子は予めマスキングテープやクリンチ(リード曲げ)で固定する
基板の予熱を行う場合は程々に暖めておく 別途フラックスを使用する場合は塗布しておく
②こて先を拭い，直ぐに少量のはんだをこて先に送る (非温調はんだこての場合は濡れスポンジで十分に温度を下げる)
③ランドとリードの両方に熱が入るようにこて先を当てる
④ランドとリードの間に適量のはんだを流してはんだを離す
こて先に直接当てて溶かした“はんだを付ける”のではなく，フラックスの助けを借り毛細管現象の力で“はんだを流す”というイメージを持つと良い
フィレットは富士山状が目安 多過ぎるとヒケ(熱収縮)が大きくなりヒケ鬆などのリスクが増える
⑤そっとこて先を離す (はんだが固まるまでは動かさない 小物でも3秒，大物なら5秒が目安)
⑥こてを拭わずそのままこて台に置く (こて先を拭った場合は直ぐに新たなはんだで濡らす)
3. チップ部品のはんだ付けの流れ
①予めマスキングテープや電極へのはんだ付けで，浮きが無いように仮留めする
基板の予熱を行う場合は程々に暖めておく 別途フラックスを使用する場合は塗布しておく
②こて先を拭い，直ぐに少量のはんだをこて先に送る
③ランドと電極の間に適量のはんだを流してはんだを離す
チップLEDなどの熱に弱い素子や低抵抗な小型素子(反対側のはんだに熱が回って外れやすい)はランドから暖め，チップとこて先(D型やK型)の間にはんだを挟むようにすると良い
この場合ははんだの量ははんだの直径に左右されるため，チップサイズに合わせた細いはんだを使う
④そっとこて先を離す
⑤フラックスリムーバーやIPAなどで残渣を洗浄する
4. SOP/QFP等のはんだ付けの流れ
①対角のリード(右利きの場合は左上と右下)へのはんだ付けで仮留めする
基板の予熱を行う場合は程々に暖め，(仮留めしたリードも含め)フラックスを塗布しておく
②こて先を拭い，直ぐに少量のはんだをこて先に送る(ピッチが細かい場合はより少なくする)
③必要なはんだは僅かなため，予めこて先に送った予備はんだと塗布したフラックス引きはんだを行う
フィレットはトーだけでなくサイドやヒール側も綺麗な富士山状が望ましい
④予備はんだの量が多いと引き終わりにはんだが溜まってブリッジしやすいが，再度フラックスを塗布し，こて先で軽く拭うか逆向きに引くと解消されやすい
⑤フラックスリムーバーやIPAなどで残渣を洗浄する §仕上がりのチェックとトラブルシューティング§
1. リードおよびランドへの馴染み
・はんだがリードとランドに馴染み，ランドを完全に覆っている事
弾かれて丸く浮いている場合は，リードやランドの表面の状態が悪くフラックスが十分に機能していないか，はんだを流す前の加熱(予熱)が不足している
→追加のフラックスを併用する，予備はんだを行う，予熱時間を増す
・スルーホールの場合は反対側まではんだが回っている事
→回っていない場合は予熱の不足が疑われるため，予熱時間を増す
なお，反対側のヒケは基本的には問題無い
2. フィレット
・部品の線筋が確認出来る程度，フィレットは富士山状の凹曲線を描いていると良い
加熱が不足するとはんだの表面張力が下がらず濡れや流れが悪くなり，(滑らかではあるが)はんだ過多に似た凸曲線を描きやすい
→こて先温度を上げる，はんだを流す前の加熱(予熱)時間を増やす
極端な多寡でなければはんだの量自体は直ちに不良とまでは言えないと思うが，はんだ不足の場合は接合強度に影響し，過多の場合はクラックのリスクや不良を見分けにくくなるため，綺麗なフィレットを目指す
3. 表面粗さ
・鉛入りの場合は柔らかい輝き方，鉛フリーの場合はアルミホイルの裏面よりも滑らかな輝き方が良い
フィレットが正常で表面が鋳肌のように荒れている場合は過熱でフラックスが機能せず，ブローした状態が疑われる
→温調はんだこては設定温度を下げる 非温調はんだこては直前に濡れスポンジで冷却し，またはんだ付け時間も短めにする
はんだ過多の場合は凝固中にヒケて荒れる
→はんだの量を減らす
皺が寄ったように見える場合は凝固中に動いている可能性がある
→こて先を離す時は静かに，凝固中は動かさない
4. ヒゲ/ツララ/ツノ
・過熱でフラックスが効力を失いはんだのキレが悪化している，逆に加熱不足で表面張力が下がっていない
→温調はんだこては設定温度とはんだ付け時間を見直す
非温調はんだこてははんだ付け前に濡れスポンジで十分に冷却し，はんだ付け時間も見直す 5. ヒケ鬆(巣)とボイド(空隙)
・ヒケ鬆は過熱とはんだ過多が疑われる
・ボイドは様々な要因が考えられるが，小さな物であれば問題は無いとされている
ガス起因のボイドは，基板が水分を含んでいたり，はんだを一気に流した事でフラックスや空気が抜けないと起きやすい
→予熱を十分に行い，こて先と反対側からリードとランドの間へと流し込むようにはんだを入れると良い(持論)
その他異種金属中の原子の移動が原因のカーケンダルボイドなどもあるがどうしようも無い (宇宙産業だとモノメタリックにしたりするらしいですけどね)
6. クラック
・クラック(最初からあるもの)は，はんだの凝固後に大きな力が加わっている可能性が高い
→締結･カシメなどの固定は必ずはんだ付け前に行い，リードの足の切断なども本来ははんだ付け前に行うのが望ましい
・また，ヒートサイクルで生じる応力が，再結晶に伴う結晶の粗大化で脆くなり，再結晶で逃がせる応力の限界を超えるとクラックに進展する
鉛フリーはんだは脆性が高いため，クラックへの進展が起きやすい
7. フラックスの状態
・はんだの表面を硬化した無色に近い透明なフラックスが覆っている状態が良い
焦げ(炭化はもちろん，黄色~鼈甲状の色の濃い透明も含む)がある場合はこて先温度が高い
8. パターン剥離･侵蝕による消失
・パターンが剥離･消失している場合は，基板が粗悪，過熱(こて先温度が高い，加熱時間が長い)，また力を加えた事による剥離などが疑われる
→粗悪な基板は特に過熱に注意し，こて先温度とはんだ付け時間を見直す パターンを傷つけにくく，太く短く熱の入りが良いこて先を使う
特に鉛フリーはんだは合金組成及び高いはんだ付け温度の両面で胴の侵蝕が多いため，鉛入りはんだへの変更も考慮する
→剥離･消失した基板はパターンを追うかレジストを剥がし，ユニバーサル基板の要領でUEWなどを使いパターンを引き直す (高周波回路等はこの限りで無い)
9. ブリッジ
・温度が低かったりフラックスが機能していないとはんだのキレが悪化し，ブリッジを起こしやすくなる
→引きはんだをしている場合は，事前にフラックスの塗布を行う
→加熱によりフラックスが機能していない場合は温度を下げる
→加熱不足によりはんだの表面張力が強い場合は熱の入りが良いこて先を使い，こて先温度を上げる
・表面実装部品はフラックスを塗りこて先で拭ってはんだの量を調節する 酷い場合は吸い取り線などを使い修正する
10. 実装部品の状態
・表面実装部品のズレ，リード部品の浮きなどが無い事
→はんだ付け前に，リードを曲げるかマスキングテープなどで部品を固定する
表面実装は対角線上(右利きの場合，左上と右下)のリードのはんだ付けで仮止めを行い，はんだ付けは右上から右下へと進めると良い
・コネクタなどの樹脂部品に溶けが無い事
→熱が不足する場合は無闇に温度を上げたりはんだ付け時間を長く取らず，可能な範囲で太く短い熱の入りが良いこて先を使い，必要に応じヒートガンなどでの基板の予熱も検討する
・なお，上記の多く，特にはんだの濡れや仕上がりに関係する現象ははんだの組成やフラックスの諸特性にも大きく影響される
千住金属，アルミット，日本スペリアなど大手メーカーの製品は良質なのでお勧め §クリーニングとメンテナンス§
1. はんだこてとこて先
・こて先のクリーニングには，主に濡れスポンジとクリーニングワイヤが使われる
濡れスポンジはこて先に付いたはんだを良く落とす(落としすぎる)ので注意 非温調はんだこての温度を下げるためには濡れスポンジが必要
クリーニングワイヤはこて先に付いたはんだを程良く残すため，こて先の酸化を抑えられる
・拭ったら速やかに新たなはんだを送り，常にはんだで濡れた状態を保つのが鉄則(鉄メッキだけに)
はんだ付けしたらそのままこて台に置き，使う前に古いはんだを拭い新しいはんだを乗せると無駄が無い (はんだ付けしたら拭ってこて台に置くのではなく！)
・はんだを拭って鉄メッキが露出した状態で放置するとすぐに鉄の酸化が進みはんだが乗らなくなる
→軽度の酸化であればラバー砥石，細かめ(#600~)の紙やすり，真鍮ブラシ，ソルダリングウィック(はんだ吸い取り線)等で擦ったり，チップリフレッサー等のケミカルで回復する
・セラミックヒーターの損傷が懸念されるため，こて先をカツンとやってはんだを落とすのは基本的にやめておいた方が良い (最近のセラミックスはとても丈夫ですし，プロでもやってる方いらっしゃいますけどね…)
・こて先の周囲に焦げ付いたフラックスは剥がれ落ちて混入しないよう処理する
・温調はんだこての設定温度が適切なのに加熱の不足や過熱を呈する場合は，こて先温度の実測，はんだの融点のチェック，若しくはこて先を交換しての様子見を行う
特にキャップ状こて先の場合，蓄熱部内側の酸化によりヒーター/センサー/こて先間の温度勾配が狂い，こて先温度が上がらなくなる場合がある
→丸めた紙やすり(#240~320程度)などで錆を落とせばある程度回復するが，交換が安心
2. リワークツール
・吸い取り式のリワークツールは溜まったはんだくずを捨て，ノズルをクリーニングする
またバネの力で吸い取るタイプは，リリースした状態で収納する
ノズルは買い置きしておくと良い
3. こて台
・スポンジは付着したはんだを落とし，洗って絞っておくと良い
・クリーニングワイヤは抜き差しの抵抗が少なくなってきたらワイヤを回して新しい面を出し，嵩が減ってきたら交換する
スポンジやワイヤは買い置きしておくと良い
4. 周辺工具 ニッパー，ペンチ，ラジオペンチ，ツイーザー(ピンセット)
・ニッパーやペンチなど回転･摺動部のある工具は定期的に注油し，油がグリップに回らないよう拭き上げて下向き~水平に保管する
切断能力を意識し，丁寧な扱いを心掛ける
・ツイーザーは必ずキャップをして保管する またフラックスが付着しているとチップ部品が纏わり付くので，フラックスリムーバーやIPA，パーツクリーナーで落とす
先端を痛めた時は砥石で研ぎ直す 前スレの人、コテ先をいちいち交換なんてやってるの？
おれは温調コテではないけど必要なコテ先分本体を用意してるよ。 >>13
最初はC2用とD08用でFX-600を2本用意してたんだけど、
FX-951を入手してからもっと種類を増やしてコテ先交換するようになった。
本体が複数あると、電源の切り忘れとかが気になるから。
一応テーブルタップの根元にタイマーは付けてあるけど。
あとまあ、机が狭いというのも理由だな。 温調コテでないからこそ、コテ先交換より、複数コテの方が作業性がマシなのでは。 >>13
FX951は簡単だから
前の会社の工場は全部これだったな しょっちゅう使い分けるなら本体ごと何本かある方がいいが、そうでないならこて先を替えた方が簡単だな。
同時に2本使うのはよく見るが、同時に3本以上電源を入れているのは見たことがない。 中華T12コントローラー×2台だな
交換簡単なのと数秒で立ち上がるので苦にならないね
作業内容にあわせて、つかいやすいコテ先選んでる とりわけ非温調のコテしか知らない人だと、
コテ先交換＝立ち上がりに分単位の時間がかかる＝コテをたくさん使う方が効率がいい
ってなってしまう。 >>23
面倒くさいは程度問題だしね。
俺は交換スタートから温度安定まで含めて30秒ぐらいなら許容範囲。 
高価格帯の温調なら基本ワンタッチだけどFX-600は潰しのきく鏝先でほぼ固定だなあ
弾薬の装填に例えるならローダー無しの回転式拳銃と自動拳銃ぐらいの差がある
>>3
> 刃元の方に緩む
根元の方に緩む
どちらも正ネジと注記すべきか
>>4
> ・フリーはんだ
・鉛フリーはんだ >>25
やっぱりそうなの？
コテ先毎にオフセット調整するべき？ 厳密にはズレるけど、ホビーならそこまで温度管理必要ないでしょう >>26
>ローダー無しの回転式拳銃と自動拳銃
どちらも持って無いんですが
使った事さえありません 中華の温調のT12クローンの購入を考えているのですが、
半田の柄の方はどのタイプがいいですか？
いまちょうど議論になっている、こて先を変える、変えない、変えるなら変えやすさなどでどれがいいとかありますか？
たとえばこれだと5種類ぐらいがあります
https://aliexpress.com/item/33004762167.html >>31
コテ先交換なら907型(1)が使いやすい。ローレット外した根本なら指でつかめる。
作業性はコテ先への距離が短い9501型(4)がつかいやすいと思う
本当は純正そっくりのFM2028型(3)がおすすめなんだけど、今は売ってないみたい
メタルボディ(5)のは重いし見た目以外は良いとこない
上から12345
https://i.imgur.com/8KVTCGT.jpg 偽物ハンドル全部とコントローラー二台合わせても本物よりは安いな（FX951比）
本物も持ってはいるが使わなくなった
尚、コテ先は純正推奨
>>27
>>7にも書きましたが，キャップ状こて先の温調半田こての場合，同じ温度設定でも太く短いこて先と細く長いこて先では標準こて先に対して実測で+/-10℃程度の差は出ますので
一々キャリブレーションまでは取らずとも，ある程度見越して設定温度を変えた方が良いです
(ちなみに先端と根元でも結構差が出ますし，私が持っていない極端に細長い物と太短い物だともう少し出ると思います)
コンポジットヒーターの場合は自分が気になるレベルの違いはありありません
>>29
コロナ収まったらグアムか福岡へGO！(僕も撃った事無いですw) >>31
自分は作業性を優先するのと、こて台にHAKKO純正を使う都合で
9501型(Handle2)か、FM208純正を主に使ってる
あとhandle1は↓この手のこて先が使えないから注意な
https://www.monotaro.com/p/0733/8256/ ↑1個訂正 FM208はFM2028の誤記でしたが、
FM-2028を使用する際の本体はFX-950です
（本体の機能は中華コントローラの方が遥かにマシなので、FX-950の使用頻度は低） 作業途中にこて先変えるほど脚の大きさが違うものを付けない。
ホビーだけど。 表面実装部品を使って無いからじゃないの？
オレもスルーホール部品だけの頃はC2一本だったよ。 1608ぐらいまでならC2で十分
だけどC5とか太いのに変えたくなる時は
スナップイン型のコンデンサを貼る
電源基板のはんだ付けしてる時 番宣でハンダ付けのシーンが映ったので録画予約しておいた
BS-TBS
12月21日(月) 21:00 ワタシが日本に住む理由
外人が能登でオーディオ会社を起業したとかいう内容 半田吸い取り器の HAKKO FR301 と goot TP100 はどちらが良いですか？
宗派程度の差なら、行った店で扱ってる方にしようと考えてます。 消耗品の入手方法と価格
何年かして生産終了したら消耗品が手に入らなくなるので先に買っておく費用とかも考慮すべき オレはHAKKOの方ががんばってる感があったのでHAKKOにしたよ。
コテ先の種類が多いとか、300→301にバージョンアップしてるとか、
商品紹介ページの作りとかという表層的な観点だけど。 俺もHAKKOかな
消耗品、交換部品の入手性とかはHAKKOが↑じゃないかな
あと中華コピー品も豊富なので、ディスコンになっても最悪どうにかなりそう 有り難う御座います。
店に行ったら、どちらも普段置いてないというので HAKKO の方を注文してきました。
受け取るのは年明けになるようです。
これで、半田付け生活も充実しそう。 QFP 手ハンダ でググると映像が出てくる。
オレはそれを見て、楽勝じゃん！っと思ってやってみたら意外に難しかった。
T12-D08で付けてからブリッジをT12-BCM2(くぼみ付き)で付けるという方法で
かろうじてなんとかなったけど、これではダメだと思い、
練習用基板とICをAliに注文中。
ゴッドはんだの映像みたいに引きハンダで付けられるようになりたい。 訂正
×T12-BCM2(くぼみ付き)で付ける
○T12-BCM2(くぼみ付き)で除去する ちなみに、練習用に注文したのは、
0.5mm100ピンQFP用の基板10枚で465円(送料無料)ってやつと、
STM32F103VCT6 STM32F103VC(QFP 100ピン) 115円/個 (5個買って送料込みで928円)
ってやつなんだけど、もっと安いパーツってあるのかな？ T12-D08って、T18-Bと変わらないぐらい細いじゃないか。
あれでQFPをきれいに仕上げるのは難しそう。
以前はなんでもかんでもT12-D12を使うことが多かったのだけど、
今はQFPはT12-D24。すごく楽。 >>53
なるほど。細すぎるのは逆にダメですか。
D24は持ってないので、とりあえずT12-D16で試してみます。
あと、中古でコテを買ったときに付いてきたナイフ型(T12-KU)もあるので
いろいろ練習してみたいと思います。D24も買おうかな。 >>50
ダイソーの半田ごてじゃあダメかな。
まずは半田ごてを買う必要があるなあ。
コテ先はD2.4が無難？ >>54
K型の引きハンダはやりやすいと思うよ
https://youtu.be/hSvbvgZhHXY
最近はD24かKしかつかってない >>55
ままごとでなく本当に作業するなら最低でも温調こてが必要。
練習用のパターンは何もつながっていないから簡単に温度が上がるが、実際は電源やグランドのパターンは大面積のものがつながっており、その脚は温度が上がりにくく、一様に引いていってもその脚だけ隣とはんだブリッジする。
しかも脚の内側でブリッジすると一層熱が伝わりにくく取るのが大変。 >>57
ホットプレートリフロー便利だぞ。
それと基板の下に3mm厚くらいのアルミ板を敷くと、熱の加わり方が均一になるよ。 そういう乗りで、予熱装置しさくしたけど
基板のFRPが変色したわ
温度高かったかな >最低でも温調こてが必要
そうかな。温調があれば楽なのは確かだけどな。
温度が上がりすぎると難しいので、パワーコントローラはある方がいいと思う。
これも、濡れスポンジで温度を下げてからやればいい、という見方もあるけど、
作業中のどんどん温度が上がる引き半田は、難易度が高い。
もっとも、これのために新規にパワーコントローラを買うぐらいなら、
FX600を勧めるけど、これは「最低でも温調こてが必要」とはちょっと違う。
鉛有ならもっと難易度は下がる。 >>61
>作業中のどんどん温度が上がる引き半田は、難易度が高い。
一列やるのに3秒とかからないだろ。
そんなんでどんどん温度が上がるのか？ >>59
高温にするためにホットプレートを改造している
ブログ記事などあるけれど、改造が必要？ >>62
(1)じゅーってやってから
(2)ある温度まで上がる適切なタイミングを見計らって
(3)すかさず1列を一気にやる
ですね。
慣れた人ならできると思います。 >>63
220℃までいけるやつです。
それでも目一杯に上げると、基板が茶色く焼けるｗ >>65
中古のホットプレート買ってやってみます。 慣れりゃ出来る訳だけど
それって、つまりは初心者の練習には向かないって事だから 慣れも個人差はあるだろうけど、かかる時間考えたら数千円の温調買ったほうが良いと思うが ダイソーのコテの話とホットプレートでリフローの話がごっちゃになってるな >>69
アンカーつけないとそうなるね。
>>67
>>64は、上のレスに書いてる通り「慣れた人ならできるから推奨します」ではなくて
「慣れた人ならできるぐらいには難易度が高い」の意味だよ。 HAKKO FX-951とgoot RX-802AS
どっち買うか迷う 両方買って比較動画をYoutubeにあげて元を取るんだ！ FX-951を一時的にしか使ったことがないけれど、
ちょっと温度を上げ下げしたいような操作が面倒だった気がする。
そもそも、ｋろえはラインで温度を管理して使うような用途向けだろうし、
ちょっと上げ下げ自体が設計思想から外れているというか禁忌な操作なのかも。
でも、実験や試作だとちょっと上げ下げがしやすいのが便利だと思ってる。 メインはFX951で、FX600を横に置いてあるけどほとんど使ってないな。
というか、温度を変えたいということがほとんどない。
FX600は同時に2ヶ所融かしたいとき用。 小手先の温度を非接触で計るサーモグラフィーが欲しくなってきた。
ついでに、部品が間違って熱くなってないかも見られるし。
ただ、調べたら高いorz >>76
それでも最近は安くなってきたと思う。そのうち買いたい。 >ちょっと温度を上げ下げしたい
そういう用途にはFX-950の方が良いね 無鉛ハンダ使ってみたがコテ先が真っ黒になるな(´･ω･｀)
ﾁｯﾌﾟﾘﾌﾚｯｻｰで、ｼﾞｭｳｼﾞｭｳするとピカピカになるけどこれなんだ？ >>79
本当にこて先が真っ黒になってるなら使い方が悪い。
無鉛はんだは表面が黒くなってもこて先にたっぷり乗せておかなくてはならない。
そして使う直前に落とす。
はんだを早く落としてしまうとこて先が黒くなりはんだが乗らなくなる。 温度が高すぎるとか、半田付けしたあとコテ先に残った半田を拭ってコテ台に戻しているとか。 あー！まさにそれだわorz
ありがとございます
てか、なんかすげー表面張力ですね
玉ころだらけでなんか面白いんだけどw
メタルスライム作りにくいだろうな SMDの半田付けは白光FV300-81（最高440度）で出来ますか？
FV310-81（最高530度）のほうがいいでしょうか？ >>84
クリーム半田を使って? 試作とか趣味とか?
SMDといっても幅があります。どんな部品なんでしょ。
手持ちのブロワでやるのは温度の管理が難しいよ。
片面でよければホットプレートが楽だと思います。 >>85
そうです。クリームハンダです。
2012くらいの部品を付けたいです。
趣味です。 >>86
実用は別にして、リフローをやってみたい、ということだったら、やっぱりホットプレートをおすすめします。
2012ぐらいなら大丈夫かな。1608以下だとうっかり風が強かったら部品が動いてしまいますし。
特にリフローに拘りがなければ、コテ作業でも良いような気がしますが。 ヒートガンとクリーム半田を使いたい人に手半田すすめるとか無粋だな。
質問者も手付けのほうが簡単なのは分かってるだろ。 >>89
でしょうねえ。やってみたい、って大切です。
でも、それでもなお温風でやろうとするなら、風量を調整できるものでないとしんどいし。 FV-300とか310だと風強すぎで部品飛んでくんじゃないの？ 温度が上がってクリーム半田の粘性が下がってきたら、風量が強いとわりと簡単に吹き飛ぶしね。 太い風で出せば吹き飛ばない
細いノズルでやると必ず吹き飛ぶ youtubeにヒートガン使ってハンダクリーム溶かしている動画あるよね >>97
機能もなんかエロいw
>こて先の挿入を赤外線センサーが読み取り、ブラシが自動で回転。 >>97
樹脂製のブラシが付いているようだが、
溶けないのか？ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
