下記のBGAを実装しようと思っています。
はんだペーストをする必要はありますか?
それとも、はんだペーストは必要なくて、モジュールについているボールが溶けて着くのでしょうか？

https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/2881fj.pdf