0207774ワット発電中さん垢版 | 大砲2018/05/24(木) 07:40:27.36ID:UQnWXAHB >>206 それならまだ電熱線の方がいいよ 黒いパッケージばかり高温にさらされてパッケージクラックの原因になる 一番いいのは上でも出ていた対流式だね。 基板全体の温度が出来る限り均等に上がった方が 反りや剥離を抑えられる BGAやQFPは基板が反った状態のまま固定されてしまうと 冷めた時に戻ろうとする基板の応力と 接着面の戻すまいとする応力とで反発し合う事になるから いつか剥離する