>>206
それならまだ電熱線の方がいいよ
黒いパッケージばかり高温にさらされてパッケージクラックの原因になる
一番いいのは上でも出ていた対流式だね。
基板全体の温度が出来る限り均等に上がった方が
反りや剥離を抑えられる
BGAやQFPは基板が反った状態のまま固定されてしまうと
冷めた時に戻ろうとする基板の応力と
接着面の戻すまいとする応力とで反発し合う事になるから
いつか剥離する