ワイア-くぐらせ方式
コテライザのメーカーがQFP等の面実装ICの取り外し器具（治具？）セットを販売している
「IC除去器具セット　85 SMD-1」
http://hayah.jp/kotelyzer/kotelyzer197.html
A：4辺を同時に加熱し、基板から一度に分離する方式の器具　→　中央と右側
B：1辺ずつ加熱し、ワイヤーで基板から順次分離する方式の器具　　→　左側

Bの「ワイヤー・ホルダー使用方法」説明書
http://i.imgur.com/7hRD2Zb.jpg

この器具セットは高価格なので(定価6562円！)
ワイヤー方式を試したいなら細いワイヤーを買ってきて
ホルダーを自作した方がよいと思う
QFPの1辺を外したら時間をあけて次の辺を外すなどすれば
基板やICを熱で痛める危険性が4辺同時加熱方式よりも少ないかもしれない
ただしどちらの方法でもコテライザ-などの熱風源が必要になる