【復活】プリント基板関する質問はここだ！ 1層目 [転載禁止]©2ch.net
元祖プリント基板スレ復活！
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パターンのシミュレーションをLTSPICEでやろうと試みているのですが、
基板の配線はLossyで代用できそうですが、部品モデルが・・
正確にはＩＢＩＳは手に入るのですが、ＬＴＳＰＩＣＥではＩＢＩＳ使えないようです。
みなさんどうしてますか？ 質問はここだ！ (だけどもちろん、回答がつく保証はない！！) PCBEなのだが、線を引くときに、置きたいところへ置けないことがしばしばある。
しばしばだ。
これでもかというほど拡大して描けば大丈夫になることもある。
だがしかし、そんなに拡大してたら描きにくい。
0.3175でやってる。
さぁ、みんなのはどうだ？ >>7
0.3175か。いい値だ。
最近の基板設計屋はミリグリットで引いてくる。もうアホばっか。
質問からそれてすまんな。 オングリッドになってるからじゃね？
つかPCBEって今時 回路設計者と基板設計者の関係を見ていて感じるのですが、技術力レベルが
回路＞基板のときは割りと上手くいって、基板＞回路のときはお互いすっきりしない感じになっちゃうね。 納品前清掃の時に綿棒＋IPAで拭いてるんだけど
綿くずが発生してこまっています。
皆さんどうやって清掃されているんですか？（・ｐ・）？ 内層サーマル接続を塗りつぶしにしたら
RNDがなく穴からダイレクトにベタに接続されてるのでいいんですよね >>12
ＣＡＤにもよるだろうけどまあ、そうだろう。
心配ならガーバを見てみればいいんでないか。 >>13
ガーバー自体は穴直接ベタになってる
ユーザーさんがRNDが無いから内層GNDベタに繋がるか不安らしく
今まで気にしてなかったから気になってww >>14
確かに内層べた接は最初不安だったな。
でも、ＳＭＤ部品の電源/ＧＮＤ接続ビアはサーマルにする必要ないんじゃね？って
ひらめいたときはテンション上がったわ。 >>16
今まで使ってたCADがポジフィルムしか出せなかったから
サーマルをRNDとしてみてたけどネガフィルムだと逆だから
客から指摘があって気になってちょっと不安になったwww CADが変わって内層GNＤはネガフィルムでガーバー出せるんだけど
ＰＤＦはネガのままでは出力できないので白黒逆転してるんだけど
基板屋さんになにか指示してた方がいい
拡張子が.gbrでネガフィルムはneg.gbrで区別されてるんだけど
今まではポジフィルムしか出せないCADだったので指示なしで基板屋さんでネガに変えて基板は出来てたんだけど ネタがない
自作スレと業者発注スレに分散しちゃってるしね これって原因は何？
HPのロジアナを弄っていたら煙が‥
慌ててＯＦＦしたけどプロテクタが働いたのか手より早く落ちた。ヒューズは飛ばなかった。
どうせレギュレータだろ。開ける。
レギュレータを開ける、どこも焦げや焼けはない。が裏面に焼けた箇所が。なんか電解Ｃの脚のとこ。
Ｃが過熱して焼けた？ ンな熱出すか。と外して容量を計ったら無傷。
えっ、Ｃが原因じゃない。その足元だ。
足元っつうか部品面が完全に炭化、裏はやや焼け。
これって部品面側で何らかの短絡や漏電で繋がり基板が炭化して焦げたのか？
箇所はそんなことは起こらなそうな５や１２Ｖの周辺。Ｃは５０Ｖ１００μ。
一体何が起こったのか、つうか基板ってそんな短絡するのか？ 基板にエロい人、おせーて！ 電解液が漏れるほどだと容量抜けしてそうなものだが
不思議だね うっ、予想通りだった。
Ｃが生きていたからそのまま取り付けるけど、基板の例の炭化の蝕みを掻き取ってリークしないように応急。
ちなみにそのリークだかで炭化して繋がった双方の関係はアイソレートされているような構成‥ か、はわからない。まだそこまで見ていない。
もしかしたらＣＲＴの電源とロジックのを分けていたために、高圧がレギュレータ内で誘導されていた、とか。
しかし、こんなことあるのか（つうか説明わかった？）。
あといつだかこんなことも。
これもアメリカ製、古いMacあのダルマみたいなの。
ＣＲＴが映らない。原因はあるＲがいかれていた。交換して直った。
その故障、典型らしくMacのマニア店にはダルマMac復活キットなるパーツ袋が売っていた。
ＣＲＴの製品ってそういったコロナで逝くのかな？ Arduino Mega2560のシールド基板の回路図を書かないといけないんだけどどんな風に書けばいいの >>28
どんな風にって…。
KiCadならテンプレートに入ってるから、
あとは好きに配線すればいいんでは？ >>29
何度もすみません
megaのR3と無印は何か違いがあるのでしょうか 部品面と半田面のベタGNDを接続するビアはどのくらい打つといいんでしょう？
低周波のアナログ回路です。
既製品の基板や、オーディオアンプの自作をしている人の基板を見るとほとんど打たれていなくて、自分が打ち過ぎなのではと疑問に思ってます。
自分はまずは基板外周に5mm間隔で打って、その後ベタの形状に合わせて縁取りするみたいに打っています。
GNDのインピーダンスを下げるために打てるだけ打った方がいいと聞いたので…
色々な本やネットで調べても答えがわからないのでどなたか教えてもらえませんか？
業務でも回路設計から基板設計まで一人でやってるんですが、独学でやっているので頼れる人がいないんです。
よろしくお願いします。 べたの縁だけじゃなくて５ｍｍ以上間隔が開くところにも
すべてビアを打った方がいいよ。
信号のの通るラインの両側のべたはノイズ混入防止のためにも
打てるだけ打つべし。 どんな周波数を扱っているかにも寄るしな
やみくもに入れてもグランドループ発生するしな アドバイスありがとうございます！
出先で書き込みができずレスが遅くなってすみません。
>>34
高周波の基板はとにかくビアを打つと聞いたんですが、低周波でもそのくらい打つものなんですね。
本当はビアの打ち方変えた基板作って測定結果を比較するのが良いんでしょうが…
>>35
私が作るようなものは10MHzくらいまでですね(SPIライン) 低周波回路や電力系な回路の場合にはなるべく１点接続にしたほうがいい。
ある回路に流れたGND電流で他の回路のGND電位を揺さぶることになるから。
高周波になるとそんなことをしていたらGNDのインピーダンスがあがりすぎて
GND電位そのものが安定しなくなってしまうから、多点接続してやることになる。
でも、半端に多点で繋ぐとループアンテナみたいになってしまって不要輻射に
悩まされることになったりする。
外部に引き出すケーブルを含め、GNDの始末っていうのは結構神経使うのよね。 100均のドリルビット買ってるけど､すぐ折れるでしょ？
高い奴って､どうですか？ >>38
ダイソーの0.8mmのやつ。
割と頻繁に、1.2mm厚のガラエポのプリント基板に穴あけてる。
もう５本くらい、刃がなまって交換するまで、折れずに使いきってる。 ガラエポには超硬な。
PCBマテリアルとかで売ってるだろ。 超硬はもろいので扱いにくい、俺にはな。
面実装にして穴を空けないのがベストだと思う。
最近は四隅のM3用の穴しかあけない。 >>37
理論は大事だけど、設計中にいちいち考えてられないから、GND面の処理は設計者のセンスになってしまうな。 >>36
ビア間隔の目安はλ/4でいいと思う。
でもそうなると、10Mじゃ打たなくて
いいことになっちまうから、半島潰し程度
と、広いところに12.7mm間隔でいいかと。 ちょと経っているけど丁度いい話題なので便乗
低周波（オーディオ、アナログ）回路、ポタアン、電源＋－1.5V、
金属ケース（アルトイズ缶）、一点アースで設計しているのですが
基板の配線の無いところの処理について
何もしない（導体を配置しない）のがいいのか
それともグランドなり電源ラインをループにならないように
（ビアを打たない、スリットで分離）ベタで配置をしたらいいのか
まだ他にいい方法があるのかアドバイス頂けないでしょうか
プリント基板は初めてなので詰まってしまいました はがき大のラミネーターが安かったよ、中古で200円
Ａ４サイズのは需要があるらしく高いけど、はがき大なんて
誰も必要としてないんだろうな。基板にはちょうどいいけど >>45
部品配線のないところはべたグランドが基本だと思うよ。 一点アース設計でもベタグランドが基本なんですかね…
回路につながった1点からベタの端っこまでがアンテナにならないか心配です。
あ、低周波回路だから輻射もあまり問題にはならないか。 へたに一点アースにしようと無駄な努力するよりもベタにした方が安定する可能性が高い >>49
無駄な努力はどんなときでもダメですね。
でも、一応ここでは、無駄ではない一点アースを前提にした議論で良いのではないですか。 
