【復活】プリント基板関する質問はここだ！ 1層目 [転載禁止]©2ch.net
元祖プリント基板スレ復活！
2001/04/03に立てられて以来プリント基板の総合スレとして
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パターンのシミュレーションをLTSPICEでやろうと試みているのですが、
基板の配線はLossyで代用できそうですが、部品モデルが・・
正確にはＩＢＩＳは手に入るのですが、ＬＴＳＰＩＣＥではＩＢＩＳ使えないようです。
みなさんどうしてますか？ 質問はここだ！ (だけどもちろん、回答がつく保証はない！！) PCBEなのだが、線を引くときに、置きたいところへ置けないことがしばしばある。
しばしばだ。
これでもかというほど拡大して描けば大丈夫になることもある。
だがしかし、そんなに拡大してたら描きにくい。
0.3175でやってる。
さぁ、みんなのはどうだ？ >>7
0.3175か。いい値だ。
最近の基板設計屋はミリグリットで引いてくる。もうアホばっか。
質問からそれてすまんな。 オングリッドになってるからじゃね？
つかPCBEって今時 回路設計者と基板設計者の関係を見ていて感じるのですが、技術力レベルが
回路＞基板のときは割りと上手くいって、基板＞回路のときはお互いすっきりしない感じになっちゃうね。 納品前清掃の時に綿棒＋IPAで拭いてるんだけど
綿くずが発生してこまっています。
皆さんどうやって清掃されているんですか？（・ｐ・）？ 内層サーマル接続を塗りつぶしにしたら
RNDがなく穴からダイレクトにベタに接続されてるのでいいんですよね >>12
ＣＡＤにもよるだろうけどまあ、そうだろう。
心配ならガーバを見てみればいいんでないか。 >>13
ガーバー自体は穴直接ベタになってる
ユーザーさんがRNDが無いから内層GNDベタに繋がるか不安らしく
今まで気にしてなかったから気になってww >>14
確かに内層べた接は最初不安だったな。
でも、ＳＭＤ部品の電源/ＧＮＤ接続ビアはサーマルにする必要ないんじゃね？って
ひらめいたときはテンション上がったわ。 >>16
今まで使ってたCADがポジフィルムしか出せなかったから
サーマルをRNDとしてみてたけどネガフィルムだと逆だから
客から指摘があって気になってちょっと不安になったwww CADが変わって内層GNＤはネガフィルムでガーバー出せるんだけど
ＰＤＦはネガのままでは出力できないので白黒逆転してるんだけど
基板屋さんになにか指示してた方がいい
拡張子が.gbrでネガフィルムはneg.gbrで区別されてるんだけど
今まではポジフィルムしか出せないCADだったので指示なしで基板屋さんでネガに変えて基板は出来てたんだけど ネタがない
自作スレと業者発注スレに分散しちゃってるしね これって原因は何？
HPのロジアナを弄っていたら煙が‥
慌ててＯＦＦしたけどプロテクタが働いたのか手より早く落ちた。ヒューズは飛ばなかった。
どうせレギュレータだろ。開ける。
レギュレータを開ける、どこも焦げや焼けはない。が裏面に焼けた箇所が。なんか電解Ｃの脚のとこ。
Ｃが過熱して焼けた？ ンな熱出すか。と外して容量を計ったら無傷。
えっ、Ｃが原因じゃない。その足元だ。
足元っつうか部品面が完全に炭化、裏はやや焼け。
これって部品面側で何らかの短絡や漏電で繋がり基板が炭化して焦げたのか？
箇所はそんなことは起こらなそうな５や１２Ｖの周辺。Ｃは５０Ｖ１００μ。
一体何が起こったのか、つうか基板ってそんな短絡するのか？ 基板にエロい人、おせーて！ 電解液が漏れるほどだと容量抜けしてそうなものだが
不思議だね うっ、予想通りだった。
Ｃが生きていたからそのまま取り付けるけど、基板の例の炭化の蝕みを掻き取ってリークしないように応急。
ちなみにそのリークだかで炭化して繋がった双方の関係はアイソレートされているような構成‥ か、はわからない。まだそこまで見ていない。
もしかしたらＣＲＴの電源とロジックのを分けていたために、高圧がレギュレータ内で誘導されていた、とか。
しかし、こんなことあるのか（つうか説明わかった？）。
あといつだかこんなことも。
これもアメリカ製、古いMacあのダルマみたいなの。
ＣＲＴが映らない。原因はあるＲがいかれていた。交換して直った。
その故障、典型らしくMacのマニア店にはダルマMac復活キットなるパーツ袋が売っていた。
ＣＲＴの製品ってそういったコロナで逝くのかな？ Arduino Mega2560のシールド基板の回路図を書かないといけないんだけどどんな風に書けばいいの >>28
どんな風にって…。
KiCadならテンプレートに入ってるから、
あとは好きに配線すればいいんでは？ >>29
何度もすみません
megaのR3と無印は何か違いがあるのでしょうか 部品面と半田面のベタGNDを接続するビアはどのくらい打つといいんでしょう？
低周波のアナログ回路です。
既製品の基板や、オーディオアンプの自作をしている人の基板を見るとほとんど打たれていなくて、自分が打ち過ぎなのではと疑問に思ってます。
自分はまずは基板外周に5mm間隔で打って、その後ベタの形状に合わせて縁取りするみたいに打っています。
GNDのインピーダンスを下げるために打てるだけ打った方がいいと聞いたので…
色々な本やネットで調べても答えがわからないのでどなたか教えてもらえませんか？
業務でも回路設計から基板設計まで一人でやってるんですが、独学でやっているので頼れる人がいないんです。
よろしくお願いします。 べたの縁だけじゃなくて５ｍｍ以上間隔が開くところにも
すべてビアを打った方がいいよ。
信号のの通るラインの両側のべたはノイズ混入防止のためにも
打てるだけ打つべし。 どんな周波数を扱っているかにも寄るしな
やみくもに入れてもグランドループ発生するしな アドバイスありがとうございます！
出先で書き込みができずレスが遅くなってすみません。
>>34
高周波の基板はとにかくビアを打つと聞いたんですが、低周波でもそのくらい打つものなんですね。
本当はビアの打ち方変えた基板作って測定結果を比較するのが良いんでしょうが…
>>35
私が作るようなものは10MHzくらいまでですね(SPIライン) 低周波回路や電力系な回路の場合にはなるべく１点接続にしたほうがいい。
ある回路に流れたGND電流で他の回路のGND電位を揺さぶることになるから。
高周波になるとそんなことをしていたらGNDのインピーダンスがあがりすぎて
GND電位そのものが安定しなくなってしまうから、多点接続してやることになる。
でも、半端に多点で繋ぐとループアンテナみたいになってしまって不要輻射に
悩まされることになったりする。
外部に引き出すケーブルを含め、GNDの始末っていうのは結構神経使うのよね。 100均のドリルビット買ってるけど､すぐ折れるでしょ？
高い奴って､どうですか？ >>38
ダイソーの0.8mmのやつ。
割と頻繁に、1.2mm厚のガラエポのプリント基板に穴あけてる。
もう５本くらい、刃がなまって交換するまで、折れずに使いきってる。 ガラエポには超硬な。
PCBマテリアルとかで売ってるだろ。 超硬はもろいので扱いにくい、俺にはな。
面実装にして穴を空けないのがベストだと思う。
最近は四隅のM3用の穴しかあけない。 >>37
理論は大事だけど、設計中にいちいち考えてられないから、GND面の処理は設計者のセンスになってしまうな。 >>36
ビア間隔の目安はλ/4でいいと思う。
でもそうなると、10Mじゃ打たなくて
いいことになっちまうから、半島潰し程度
と、広いところに12.7mm間隔でいいかと。 ちょと経っているけど丁度いい話題なので便乗
低周波（オーディオ、アナログ）回路、ポタアン、電源＋−1.5V、
金属ケース（アルトイズ缶）、一点アースで設計しているのですが
基板の配線の無いところの処理について
何もしない（導体を配置しない）のがいいのか
それともグランドなり電源ラインをループにならないように
（ビアを打たない、スリットで分離）ベタで配置をしたらいいのか
まだ他にいい方法があるのかアドバイス頂けないでしょうか
プリント基板は初めてなので詰まってしまいました はがき大のラミネーターが安かったよ、中古で200円
Ａ４サイズのは需要があるらしく高いけど、はがき大なんて
誰も必要としてないんだろうな。基板にはちょうどいいけど >>45
部品配線のないところはべたグランドが基本だと思うよ。 一点アース設計でもベタグランドが基本なんですかね…
回路につながった1点からベタの端っこまでがアンテナにならないか心配です。
あ、低周波回路だから輻射もあまり問題にはならないか。 へたに一点アースにしようと無駄な努力するよりもベタにした方が安定する可能性が高い >>49
無駄な努力はどんなときでもダメですね。
でも、一応ここでは、無駄ではない一点アースを前提にした議論で良いのではないですか。 自分が一点アースと言うときはシャシーにアースを落とすのが一箇所だけという意味で使う
(ボリュームや入出力端子のアース側をシャシーにつながない)
基板のアースラインや電源ラインを放射状にするのはまた別
共通インピーダンスの排除とかスターサーキット(ラックスマン)とか言う
http://audio-heritage.jp/LUXMAN/amp/l-570%288%29.JPG >>53
> シャシーにアースを落とすのが一箇所だけという意味で使う
それは一点アースの本質から考えると厳密には正しくない。
複数の部品に流れるアース電流の共通インピーダンスを
なくそうというのが一点アースの本質的な考え方なので、シャシー
だろうが電線だろうが共通にアース電流を流すべきではない。
大昔の真空管ラヂオのように鉄のシャシーはインピーダンスが高
いので鉄に電流を流すべきではないとやや正しい解釈にもなるが。 鉄シャーシってそんなにインピーダンス高いのか？
基板のベタのが距離単位のインピーダンス高いのでは？ >>59
電気抵抗は、スチールの方が高いけれど(銅の10倍以上?)、分厚いスチールと薄い銅箔と比較すると、スチールの方が電気抵抗は低いように見える。
だけど、確か表皮効果があるから、分厚くても交流信号だと意味がなくなってくるはず。
と思って調べてみたら、
https://ja.wikipedia.org/wiki/表皮効果#/media/File:Skin_depth_by_Zureks.png
鉄系素材が、意外に低い周波数で表面のうすっぺらいところに電流が集まることがわかったぞ。
100kHzを超えるような周波数だと、厚みにインピーダンスを下げる効果を期待できなくなる。
といっても、Steel 410がステンレスの一種で、あとは板金に使われているようなものでもない。
板金に使われているスチールがどんな特性なのか気になるな。 実害出るような迷走電流って商用周波数が主でないの？
システムによるから一概には言えないけど、
一点アースって成功すれば100点だけど、失敗するとただインピーダンス高いだけで0点になるよね 厳密な1点アースとは違うけれど、金属シャーシとプリント基板を複数個所で接続していると、
シャーシに流れた静電気放電の電流が基板にも流れることがあるね。 差動信号の特性インピーダンスについて教えてください
イーサネットCAT5を満たすのが目的です
グランドの名前と意味は下記です
FG=装置フレームグランド
アースに接続
SG=シグナルグランド
マイコンなどのGND
FGとコンデンサ(4700p程度)で結合
装置外のケーブルのシールドはFGで片側接地されています
CAT5なのにFGのよるシールド付きなのは客先指定です
装置に入り、中継基板を経由して、マイコン基板内のパルストランスで絶縁しています
中継基板及び、マイコン基板のトランスまでの間のインピーダンスは下記にしたい場合、
内層のベタはSGなのでしょうか？FGなのでしょうか？
差動インピーダンス100Ω
シングルエンドインピーダンス50Ω
SGとFGの間がコンデンサでつながっていて、高周波はすべて抜けるからどちらでも良いのでしょうか？ 初心者ですが、fusionpcbはどうかな https://fusionpcb.jp/ 「プラスチック製のフィルムに銅のインクで電子回路を形成（中略）
縦横４・５センチ、厚さ１・８ミリ以下で重さは数グラム（中略）
帽子のつばに組み込んで曲げても受信に支障はなく、かぶったまま電源や音量、選局の操作（中略）
銅の微粒子を含むインクでフィルムに回路を印刷し、比較的低温の１８０度以下で焼き付けて配線（中略）
低温で、導電性に優れる配線を形成」
【科学】帽子に内蔵できるラジオ 産総研試作、厚さ１．８ミリの超薄型 - 産経ニュース
http://www.sankei.com/life/news/170619/lif1706190012-n1.html
2017.6.19 10:31 思ったんだけど、XYプロッタにAgICペンとXYカッティング刃で作った奴を貼り合わせて個人で４層基板程度なら作れるかな？ 質問。
1.スルーホールの許容電流って何を参考にしてる？
2.例えば10Aの電流を流したい場合、複数の層を使って必要パターン幅を確保しても
スルーホールの数が足りないと全く意味ない？ >>72
１、貫通スルーホールなら最悪昔のJISでも見れば載ってるはず……。
２、そもそもどの層も同じ抵抗値ではないので焼き切れる可能性も考える(焼き切れると許容値が下がるよね？)その分を考えて余裕があるならプリント基板の配線を許容値20Aとかにしてさらにその配線上にバンバンVIA撃ちまくってもいいんじゃないの
多分配線幅の分だけのVIAを打つと当然スルーホールは小さいので性能不足だからどこかで熱を持つはず。そういうのも含めて本気出す所は1層で済ますか、二層でこらえてもらうか考えればいいんじゃじゃないの？ >>72
メッキ厚、円周から手計算＋マージン加算
それかjis あとはクッソ打ったればいい 質問があります。
表層のランドより内層のランドを大きくすると何かいいことがあるの？
たまに見かけるけど、「じゃあ表層も大きくしたらいいんじゃない？」とか、
「それのせいで表層と同じグリッドでパターン引けない･･･」とかあって面倒くさいんだけど･･･ ふつうに頼むと内層は銅箔が薄いからそれの対処とかかな…？ 積層するとき内層がずれやすいからじゃないの？
少しぐらいずれてもドリルがランドからはみ出さないように内層のランドを少し大きめにするとか？ 銅箔厚35uの時に1ｍｍ＝1Aってよく聞くけど、
これってメッキ厚を考えずに銅箔のみでの話？
それともメッキを含んで35uの時の話？ 質問。
例えば両面で2ｍｍでパターンを通してφ1.0のビアをドカドカ打った場合、
穴があいてその分パターンは細くなってる訳だけど、
ビアを打ってもパターン幅と同等かそれ以上の電流が流れてくれるの？ 全く書き込みないけどどこに書けばいいかわからんからここに。
現在基板のデータ制作中の初心者なのだけど、
抵抗やコンデンサはやはりチップが主流？
そうすることのメリットデメリットってなんでしょうか？
個人的なイメージとしてはチップは剥がれやすい気が
調べてもその辺りがなかなかヒットしないので質問・・・ 省スペースで穴あけなくて済む
普通に扱っててはがれることは無い >>85
そうなんですか
じゃあチップでやってみようと思います
ありがとうございます！ >>65
> 内層のベタはSGなのでしょうか？FGなのでしょうか？
そこはまだ絶縁されてない一次側、だからFG。
ただ、絶縁耐圧的にはGND抜きの筈 瞬間的に大電流が流れる場合の必要パターン幅ってどうやって求めたらいいですか？
例えば200A：20μsとか >>90
定常電流なら最低1mm幅1Aと聞くけど…
瞬間的に大電流が流れる場合なら、俺ならジュール熱を計算して、それ相応の定常電流のパターン幅にするかな。
(単なるアイデア) ネタだろうけど
200A20usともなると
広いパターンだと電流集中が起こるだろうし
力も半端じゃないから基板がじたばたしたりバコンバコンするだろうから
しっかりした太い電線のジャンパーが良さそう その200Aって、捨てて逃がすサージなんじゃなの？
もしもその200Aの電流が貴重で、回路上で活用するための電流なら、基板上のパターンでなく
それ専用の太い銅線で配線するだろう。 >>93 >>94
調べてないけど、20usの極短時間なら200Aくらい流せられるFETってパワー系にあるんじゃないかな。
それを銅線で配線とか、真空管時代みたいだなと読んで思った。 そりゃ瞬間的に数百A流せるMOSFETやDiodeは数多くあるだろう。
それはそれとして、基板パターン幅はどう決めるんだ？
パターンの両端で0.1Ωなら、200Aの時は電位差20Vだぞ。 >>97
さぁね。
その前に20us間だけ200A流すとか、そんな過度応答を実現可能なのかね。
パターン幅よりも、そもそも出来るんか？ そもそも200Aの電流を基板上で流す意味が無いだろうし、
インダクタンスの影響で20usじゃ200Aまで達しないとかｗ
まあ>>90自身の口からの出まかせネタだろーな。 
