【エッチング】オリジナルプリント基板製作スレ 19層目【加工機】
∧∧ エッチングや基板加工機などで
（*’-’） 自分だけのプリント基板を
(_ｕｕﾉ 作りましょう
ICが小型化、狭ピッチ化して、もうユニバーサル基板じゃ 無理!
でもエッチングや基板加工機を使えば、0.5QFP144ピンも楽々OK!
しかも表も裏も部品実装できます。
そんな基板の自作について、情報交換しましょう
前スレ
18層目 https://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/denki/1486942870/
17層目 https://rio2016.2ch.net/test/read.cgi/denki/1461510599/ >>66
シリンジでクリームハンダ塗布して部品並べて、SMD用ヒートガンでリフローが良いかも。 クリームハンダは小瓶入りのを爪楊枝で掬えないわ乗らないわでああもう腹立つ、みたいな。
シリンジタイプのを買えば良かったのかー >>66
リフロー前提で無いなら 手はんだする可能性があるなら
半田ごてを当てる面積(図の破線〇部)を用意しておかないと
つらいですわな・・・
逆に言えば、右図みたいに半田ごて用パターンを用意しておけば
高密度な足も手ハンダでいけるのかもしれませぬな・・・しらんけど(^p^;
んなもんベターッとブリッジさせてはんだ載せてから、ソルダウィックで
吸い取れば綺麗に分離するがな。
一本づつ分けてなんて所詮できないんだから。 >>66
表面実装部品使うなら、フラックスが重要なんだ
適当なスポイトと液体フラックス、フラックス除去剤か変わりにIPAを用意する
ブリッジしちゃったら、フラックス振りかけて、ハンダを拭ったコテを当てる
で、フラックス除去剤で洗って目視(ルーペとかあると便利)で確認する
その繰り返しでブリッジはある程度解決出来る
ハンダ吸取り線は下手に使うとパターン痛めるんで使用はほどほどに フラックスは市販のだと濃すぎなので5%で自作してるわ >>72
スミマセン、シリンジタイプの粘度が適切かどうかは分からないです。私はシリンジにフラックスで緩めにしたのを充填して使ってます。
先端部は針だとすぐ詰まるのでプラのディスペンサニードルが良いかと
ソルダーレジストのインクって塗った後にとりあえず乾かして
パターン印刷した透明のやつ当てて感光するってできるの？ >>66
数ピン覆うぐらいの巨大ハンダ球を保ちながら、横方向へスルスルーっと移動させるだけで大手メーカーみたいな
仕上がりのはんだ付ができるよ。そこらのフラックス入り糸ハンダと普通の半田ゴテだけで短時間で確実かつ綺麗に仕上がる
1本1本は小手先がプルプルするしショートするし確実にパッドにハンダがついてるか心配だからムリぽ いわゆる引きハンダって奴ね
糸ハンダのフラックスは少ないから手際よくやればできるけど、別にフラックス用意した方が確実 ブロアでペーストはんだ使うのは少数派なんかな？
こんな感じ？で綺麗に行いくよ それも一つの手だと思うけど、自分の場合は消費量が少ないので、タイミングよく使えるペーストハンダがあればやるかも程度かな、普段は糸ハンダ
ペーストハンダは保管が面倒、開封したら早めに使わないといけないし、リワークで少量使うのに開封しても、大半は捨てちゃうことになるのでもったいないんだよね SMDクランプと白光でいうK型(ブレード型)の小手先があれば0.5ピッチまではいける。フラックスは使わない派。
端子とランドパターンを手早くはんだ溶融温度まで温める必要があるが、熱伝導方程式で操作できるのは接触面積のみ。
接触面積を稼ぐため、小手先にはんだを少量盛って表面粗度をなくし、ブレード型の小手先で点ではなく線で端子に触れる。端子に刃先を添えるイメージ。
一瞬で端子が温まるので、Φ0.6の糸はんだを送り込み、ランドパターンを端子から溢れたはんだで温める。パターンに濡れが起きてはんだが広がり一丁あがり。
慣れると1端子3秒くらいで捌ける。 ペーストは幼少期のキットに書いてあった絶対に使うなトラウマで手が出せない
フラックスの筆ペンはためらわないのに… 我だったら一年公式サイトを再評価するよ。
我だったら一年公式サイトを再吟味するよ。
我だったら一年公式サイトを再検討するよ。
我だったら一年公式サイトを再検査するよ。
我だったら一年公式サイトを再審するよ。
我だったら一年公式サイトを再調するよ。
我だったら一年公式サイトを見直すよ。
我だったら一年公式サイトを調べ直すよ。
私に於いては来年公開が好きだよ。
私に於いては来年公開が大好きだよ。
私に於いては来年公開が御好みだよ。
私に於いては来年公開を愛好するよ。
私に於いては来年公開を嗜好するよ。
私に於いては来年公開を友好するよ。
必ずデジタマモンは楽しいよ。
絶対にデジタマモンは面白いよ。
確実にデジタマモンは愉快痛快だよ。
十割デジタマモンは心嬉しいよ。
100%デジタマモンは喜べるよ。
勿論デジタマモンは斬新奇抜だよ。
無論デジタマモンは新機軸だよ。
当然デジタマモンは個性的だよ。
一応デジタマモンは画期的だよ。
多分デジタマモンは独創的だよ。
寧ろ逆にデジタマモンはワクワクドキドキするよ。
他に別にデジタマモンはハラハラドキドキするよ。
例え仮に其れでもデジタマモンはクリエイティブだよ。
特にデジタマモンはエキサイティングだよ。
もしもデジタマモンはドラマチックだよ。 ペーストって酸化させるやつの方だろ
そりゃ禁止するわ そういやオナ禁する人が難易度上げるために摂るんよな、亜鉛。
ペースト美味しいれすか？(^p^じゅるり すげえ遅レスだけど>>84は、ペーストはんだとペーストを混同したのかな? >>82
献血に行くと、採集した血液を収納したパックを、
電熱のシール機で密封するんやけど
ペースト半田もあの容器使えばいいのにね・・・
切開して使用したら、残りはちょい根本側でシールし直す感じで。
>>63
www.nanodlp.com/2021/01/31/sla-pcb-printing/ 基板加工機、うらやましいと思って見ていますが、
基板が反っていたら深さが一定に掘れないと思うのだけど、
両面テープでガチガチに貼り付けているんでしょうか?
それとも反っていない基板を選んで使うのでしょうか。
もっとも最近の木は版は反らないのでしょうか。 ボールキャスターみたいなものがスピンドルの横についてて素材を押さえ
エンドミルと素材の距離を一定に保ちながら加工するのを売りにしてるPCB加工機をみたことある
同じものを作ろうと思って材料だけあつめたけど
自作PCBはレーザー＋エッチングに切替えたので結局そこまでやってないな センサを付けて削る前に歪みを測定して補正する方法があるみたいだが、私はそこまでやらなかった
私は基板は中華業者に発注していますね 冨士薬品の感光剤で生基板を感光基板に加工したいので、スピンコーターでも自作してみようかな。
手塗りだとムラが解消できなくて・・・ CNCでパターンを削る事を言ってる？
であれば、カッターと生基板に電極をつなげて、導通を見て自動で歪をメッシュ状に測定するプログラムが用意されてる >>96
>を売りにしてるPCB加工機をみたことある
なるほど、そういうことですか。頭いいですね。
見たことがあるということは、それの無い加工機もあるということですね。
そうすると
・反りが無い基板を使用するか
・事前に反りを調査する機種
なら、問題無いけど、廉価版で押さえの無い機種で反った基板を使うと
悲しいことになる、ということですね。
ありがとうございました。 >>100
それ以前にワークステージが平面ではないという問題がある
なので上に出てるようにそれを補正する機能はあるけど
反りまくった基板が乗ってない状態でのマッピングだから反りとあまり関係無い
あと彫ってる途中で反ってくる場合もある ステージに木の板をセットしてトリマーの刃で平面出ししてから生基板を貼り付けてる
あと、基板CADの経路だと加工に向かない事もあるから、普通のCADでデータイジってからCAMにかけてるね サンハヤトの感光基盤で自作基盤を作りたいのだがポジフィルムの作成は何が良いの？
斜光性能が高いフィルムが良いのは判るのだが。やっぱりインクジェットプリンタ？
我が家の長寿プリンターPM−A940でOHPに印刷すると光が抜け捲りで見るも無残。
コレは染料とか互換品インクの宿命だろか？新たな顔料プリンターが必要だろか？
ハードオフでPX-K150がジャンクで格安で売ってるけど狙い目だろか？
安物買いの銭失いに成るだろうか？誰かアドバイスを宜しく。 >>103
PM-A900でサンハヤトのインクジェットフィルムに出力したことがあるけど、結果は良かったように思う。
モノクロレーザーでOHPフィルムでは熱で歪んで寸法精度がうんこになった。 １０３です。やっぱり互換品（ベルカラー）が問題なんだろうか？
でも、普段使いのメインマシンなんで高額な純正を買うのも失敗が怖い。
結局は買いました。そして実験しました。結果は成功しました。
斜光性能は言葉では表し難いけど日食メガネ（太陽観察メガネ）位に成ったです。
設定は「スーパーファイン紙＆きれい」にしました。
購入時のインクが早々に警告が出たので経済性は追々調査します。 オキシドール エッチング
反応容器（プラのタッパーなど）にクエン酸と食塩を取り、オキシドールを加えて腐食液を調製した。
Rp) Citric Acid ( 5 g )
NaCl ( 5 g )
3% H2O2 ( 40 mL )
--------------------
40-50℃に加温した腐食液に真鍮板を浸け、やさしく揺らして撹拌した。
最初は無色透明な腐食液だがエッチングの進行とともに銅（と亜鉛）が溶け出し、徐々に青緑色が濃くなってくる。
このオキシドール＋クエン酸エッチングでは一般的に腐食液の処方は『クエン酸４に塩１（しお：塩化ナトリウム、食塩で代用）、そこにオキシドール（３％過酸化水素水）を加えて溶解せしめる』とされている。
どれも百均で揃ってしまうのが嬉しい。何より反応液も透明なので進捗状況が判る点も好都合だ。
※ 筆者が実際に行った比率は、オキシドール(80 mL) ＋ クエン酸(10 g) ＋ 食塩(10g) であった。
クエン酸に対して食塩が過剰だが下記の理由で問題ない。
さて、「クエン酸４＋塩１」、どこを見てもこの比率だ。おそらくモル比を約１：１としたかったのだろうと筆者は解釈している。
クエン酸（Citric acid）には無水物(C6H8O7＝192.12g/mol)と一水和物(C6H8O7･H2O＝210.14g/mol)がある。
仮に一水和物として計算してみる。塩化ナトリウム(Sodium chloride)は、NaCl＝58.44g/molなので同じ物質量の場合「クエン酸一水和物：塩化ナトリウム＝210.14：58.44≒3.6：1」、すなわち約４：１となった。
ちなみにクエン酸が無水物の場合は192.12：58.44≒3.3：1であり、４：１とかなり違うが大きな障碍にはならない。
多くの場合、純粋な塩化ナトリウムの代用品として「食塩」を使うであろう。Cl-とNa+の他にも硫酸イオン(SO42-)、炭酸イオン(CO32-)、カリウム(K+)やマグネシウム(Mg2+)、カルシウム(Ca2+)などミネラル成分が含まれている。
takatetsu0930.blog.えふしー2.com/blog-category-10.html ズバリ、フレキシブル基板の生基板って素人でも入手可能なもの(店)ってありませんか？
最薄だと秋月に0.3ガラエポはあったのですがしなりはするけど曲げれるという感じではなかったもんで。(変換基板とかだと0.1mmあるのに。)
できればポリアミドとか母材が好ましいけどなければ0.1mmガラエポとか
よろしくです 生基板って銅張のことか？フレキのそんなもん買って何すんだ？ サンハヤトは
クイックポジ感光基板（ポリイミド片面）販売終了→後継品は2023年12月発売予定
になってるね
12月になってみないとなんとも サンハトヤの感光基板もう使わないので感光液はがして磨いたあとオキシエッチングしてるけど
中華生基板は30分で終わるのにサンハトヤは90分掛かる
銅箔の厚みが全然違うんだろうなと思った 銅箔の厚みは18μm、は35μm、70μmとあるからサンハヤトとか中華とかいうことではないのでは？
パターンの幅が狭くなれば18μmが標準 そうだね、サイトみたら35umみたいだ
まだ20枚くらいあるのだけど切削用にまわすかなあ 2点教えてください。
スルーホール作る時細い穴径のものならスルピンキットというもので出来そうというところまではたどり着いたのですが、1.2mm径のスルピンが見当たりません。
何か1.2mmのスルーホールを作る方法はありませんか？
ちなみにターミナルとかの、足の太い部品を実装したいと思っています。
もう一点、自作基板で端面スルーホールを作る方法ってあります？
ぜひお知恵をお貸しいただきたく。 完璧ではないけれど昔にやったこと。
スルピンキットを使って普通のスルーホールを作る、
ただし、スルピンキットの筒を表裏のランドにはんだ付けするときに、高温はんだを使う。
そのあと、基板端からスルピンが半分になるまでヤスリで落としていく。
できあがった基板を別の基板にはんだ付けするときは、スルピンキットを固定するのに使った
高温はんだが溶けないように、温調コテで注意深くはんだ付けする。
ふつうのスルピンキット加工だと狭いめの穴に打ち込む感じになるけれど、この作業では
穴径はそれよりは大きめの方がいい。
今はそこまでするぐらいなら基板屋さんに依頼する方がいいと思う。 エレクトロニクス3Ｄプリンター
FPM-Trinityとは
https://www.fuji.co.jp/about/fpm-trinity/
あ、な～る
樹脂3D造形と電気回路印刷が出来るなら
テキトーな材料で板を出力→回路を印刷を繰り返す事で
多層基板の出力が可能になる訳か 
